[发明专利]化学机械研磨装置的晶片载具及其研磨方法

摘要

一种化学机械研磨装置的晶片载具及其研磨方法。本发明的晶片载具包括一第一板件、一第二板件及一弹性膜件。第一板件具有多个凸件形成于其一底部表面及第二板件具有多个通孔贯穿于其中。每一凸件可与一通孔相卡合，以使第一卡件与第二卡件可分离地相结合。弹性膜件是装设于第二板件下方并与其接触。弹性膜件与接触第二板件的表面相对的一表面提供一晶片承载表面。

主权项

1.一种化学机械研磨装置的晶片载具，其特征在于，包括：一第一板件，该第一板件的一表面具有多个凸件；一第二板件，是位于该第一板件下方，该第二板件具有多个通孔贯穿于其中，每一该通孔是与一该凸件相卡合，以使该第一板件及该第二板件可分离地结合；及一弹性膜件，是装设于该第二板件的下方，该弹性膜件的一第一表面接触于该第二板件的一表面，及该弹性膜件的相对于该第一表面的一第二表面是提供一晶片承载表面。