[发明专利]多层印制线路板及其制造方法、电子设备无效
| 申请号： | 02143160.4 | 申请日： | 2002-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1429063A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 八甫谷明彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种多层印制线路板，包括一个多层基片(18)。该基片(18)具有多个导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)，多个设置于导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)之间的绝缘层(21)，一个贯入这些绝缘层(21)并带有一个和导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)电连接的涂覆层(24，62)的通路孔，及一个该通路孔(22，61)穿过其中的涂覆阻挡层(23，51a，51b)。该涂覆阻挡层(23，51a，51b)向该通路孔(22，61)内部暴露并且把该涂覆层(24，62)分割成多个部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)。该涂覆层(24，62)的这些部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)电气上和导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 线路板 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种多层印制线路板，其特征在于包括：一个多层基片(18)，其具有：多个导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)；多个设置于所述导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)之间的绝缘层(21)；一个贯入这些绝缘层(21)并带有一个与导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)电连接的涂覆层(24，62)的通路孔(22，61)；以及一个该通路孔(22，61)穿过其中的涂覆阻挡层(23，51a，51b)，其中该涂覆阻挡层(23，51a，51b)向该通路孔(22，61)的内部暴露而且把该涂覆层(24，62)分割成多个部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)，并且该涂覆层的这些部分电气上和导体层连接。
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