[发明专利]模塑用聚酯树脂、树脂组合物以及利用其的成形品有效
申请号: | 02142929.4 | 申请日: | 2002-09-16 |
公开(公告)号: | CN1408744A | 公开(公告)日: | 2003-04-09 |
发明(设计)人: | 西田光生;入谷治 | 申请(专利权)人: | 东洋纺织株式会社 |
主分类号: | C08G63/18 | 分类号: | C08G63/18;C08L67/02;C08J5/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种模塑用的饱和聚酯树脂、树脂组合物,上述饱和聚酯树脂、树脂组合物在200℃下的熔融粘度大于5dPa·s且小于1000dPa·s,当薄膜状制品的拉伸断裂强度为a(N/mm2)、拉伸断裂伸长率为b(%)时,其乘积a×b大于500。上述聚酯树脂的玻璃化转变温度小于-10℃且熔点大于70℃且小于200℃,聚酯中的酯基浓度大于1000当量/106g且小于8000当量/106g。利用上述饱和聚酯树脂、树脂组合物,能够提供复杂形状的电气电子零件用的优良的模塑原材料即该材料充分满足防水性、电绝缘性、耐久性、操作环境性及生产率性能。 | ||
搜索关键词: | 模塑用 聚酯树脂 树脂 组合 以及 利用 成形 | ||
【主权项】:
1、一种模塑用饱和聚酯树脂,其特征在于,在200℃下的熔融粘度大于5dPa·s且小于1000dPa·s,并且当薄膜状成形品的拉伸断裂强度为a(N/mm2)、拉伸断裂伸长率为b(%)时,其乘积a×b大于500。
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