[发明专利]发光二极管的封装成型方法及成品结构

摘要

一种发光二极管(LED)的封装成型方法及成品结构，先以导电金属制作一板状框架，框架上具有若干成型区，各成型区内具有一主片及一分隔臂；在各该主片顶面分别黏著一LED晶粒，并分别模塑成型一反射环，其中该晶粒位在该反射环中央；然后以打线机在晶粒顶面与该分隔臂顶面之间牵连一导线；接著在各成型区上成型一圆顶形的透明封装体，该封装体封裹晶粒、反射环及导线，且底部覆盖主片及分隔臂，并嵌填其间空隙而维持主片与分隔臂的相对关系；最后，大致依板状框架的成型区尺寸进行裁切，而得到若干前述LED。

主权项

1、一种发光二极管的封装成型方法，包含有下列步骤：步骤a：先以导电金属制作一板状框架，该框架上具有若干成型区，各该成型区内具有一主片及一分隔臂，该分隔臂与该主片之间具有空隙而不相连结；步骤b：在该板状框架的各该主片顶面分别黏著一发光二极管晶粒，使该晶粒底面的一电极与该主片形成电性连接；并且，由模塑成型技术在各该主片上分别成型一反射环，该反射环为不透光的白色塑胶，且内周面形成朝上的斜面；该晶粒位在该反射环中央；步骤c：然后以打线机在该晶粒顶面的另一电极与该分隔臂顶面之间牵连一导线；步骤d：接著再由模塑成型技术，以环氧树脂在该板状框架的各该成型区上成型一封装体，该封装体封裹该晶粒、该反射环及该导线，且封装体底部覆盖该主片及该分隔臂，并嵌填其间空隙而维持主片与分隔臂的相对关系，另外，封装体顶部形成圆顶形；步骤e：最后，大致依该板状框架的成型区尺寸进行裁切，而得到若干前述发光二极管。