[发明专利]封装栅格阵列元件的改进工艺无效
| 申请号： | 02140513.1 | 申请日： | 2002-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1466181A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 曹用信 | 申请（专利权）人： | 曹用信 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种将传统的同时进行表面安装(SMT)元件与球形栅格阵列(BGA)元件的锡膏印刷工艺改为分别进行并使用不同的工艺。本发明的工艺包含：将一膏状助焊剂印刷或注射于电路板上对应于BGA元件的焊垫上，其中该膏状助焊剂不含锡球或其它形式的焊接用焊锡；将一锡膏印刷于该印刷模版上对应于SMT元件的焊垫上；以及回焊该BGA元件和SMT元件于电路板的焊垫上。本发明另外包含以上述工艺所制造的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 栅格 阵列 元件 改进 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种用以安装一电路元件于一印刷电路板的表面的方法，其中该电路元件具有多个焊锡凸块，以及该电路板的表面上具有焊垫，对应于该电路元件的多个焊锡凸块，该方法包含以下步骤：(a)将该膏状助焊剂覆盖于该电路板的焊垫上，其中该膏状助焊剂不含锡球或其它形式的焊接用焊锡；(b)置放该电路元件于该电路板的焊垫；以及(c)回焊该电路元件于该电路板的焊垫上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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