[发明专利]在金刚石对顶砧上集成金属电极的方法无效

专利信息
申请号: 02132456.5 申请日: 2002-06-16
公开(公告)号: CN1396801A 公开(公告)日: 2003-02-12
发明(设计)人: 韩永昊;高春晓;刘洪武;潘跃武;王成新;骆继峰;申彩霞;邹广田 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;C23C14/14;C23C14/34;G01N27/00
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 代理人: 王恩远
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明属在高压实验装置——金刚石对顶砧上集成金属电极的方法。经清洗(1)、溅射电极材料(2)、涂胶(3)、光刻(4)、腐蚀金属(5)、去胶(6)以及引线工艺过程制得钨或铬或钛的金属电极。电极材料(2)厚度为1000~2500A,溅射电极材料过程中衬底温度保持在240~400℃。光刻(4)过程是保留需要集成电极部位的光刻胶(9),而其余的地方光刻胶(9)被去掉。腐蚀金属(5)是指用光刻腐蚀剂去掉未被光刻胶(9)掩盖的电极材料。本发明能保证电极在砧面上有足够的附着力。电极厚度小,可消除由应力产生的电极崩裂现象。可避免高温对金刚石的损伤,延长使用寿命。
搜索关键词: 金刚石 顶砧上 集成 金属电极 方法
【主权项】:
1、一种在金刚石对顶砧上集成金属电极的方法,包括清洗(1)、溅射电极材料(2)、涂胶(3)、光刻(4)、去胶(6)以及引线的工艺过程,其特征是,在对金刚石对顶砧砧面的清洁处理后先进行溅射电极材料(2),再进行涂胶(3)、光刻(4)、腐蚀金属(5)、去胶(6)以及引线;所说的溅射电极材料(2)是在金刚石对顶砧上溅射厚度为1000~2500的钨或铬或钛的金属薄膜(8),溅射过程中衬底温度保持在240~400℃;所说的光刻(4)过程是涂胶(3)后经曝光显影,保留需要集成电极部位的光刻胶(9),而其余的地方光刻胶(9)被去掉;所说的腐蚀金属(5)是指用光刻腐蚀剂去掉未被光刻胶(9)掩盖的电极材料;所说的去胶(6)是去掉金属电极上面的起掩盖作用的光刻胶(9),以露出金属电极;所说的引线是将金属丝粘结在金刚石对顶砧的侧面上。
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