[发明专利]电路装置及其制造方法

摘要

目前将具有导电图案的挠性板作为支承基板采用，在其上安装半导体元件，开发将其整体模装的半导体装置。这时会产生以下问题，不能形成多层配线结构、和在制造工序的绝缘树脂板的弯曲显著。本发明采用以绝缘树脂2粘合第一导电膜3和第二导电膜4得到的绝缘树脂板，以第一导电膜3形成第一导电配线层5，以第二导电膜4形成第二导电配线层6，二者以多层配线装置12连接。半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，这样，以第一导电配线层5和第二导电配线层6实现多层配线结构。另外由于有厚厚地形成的第二导电膜4，所以可防止热膨胀系数的不同产生的弯曲。

主权项

1、一种电路装置，其特征在于，包括：第一导电膜，第二导电膜，将所述第一导电膜和第二导电膜粘接为板状的绝缘树脂，蚀刻所述第一导电膜形成的第一导电配线层，蚀刻所述第二导电膜形成的第二导电配线层，在所述第一导电配线层上电绝缘地固定的半导体元件，在所需部位贯通所述绝缘树脂将所述第一导电配线层和所述第二导电配线层连接的多层连接装置，覆盖所述第一导电配线层及所述半导体元件的密封树脂层，设置在所述第二导电配线层的所需部位的外部电极。