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[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN201180010602.X无效
发明人：五十岚优助;中村岳史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2011-02-21 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供具有用简单部件使层叠在芯层的上表面和下表面的布线层彼此连接的结构的基板及其制造方法。在基板（10A）中，将连接基板（13）配置于以贯通较厚的芯层（11）的一部分的方式设置的去除区域（12），经由该连接基板（13）使层叠于芯层（11）的上表面的第1布线层（16A）与层叠于芯层（11）的下表面的第2布线层（16B）电连接。通过上述设置，由于不必在每个连接部处设置贯通芯层（11）的通孔，因而，能够获得布线密度较高且小型的基板（10A）。
多层印刷电路板及其制造方法

[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件及便携式设备-CN200910130758.6无效
发明人：臼井良辅;中村岳史;葛生知宏;五十岚优助 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2009-02-01 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、以及半导体组件及搭载此半导体组件的便携式设备。该元件搭载用基板具有隔着绝缘层层叠第一配线层和第二配线层的二层配线结构。第一配线层和第二配线层经由设置于贯通绝缘层的贯通孔侧壁的通路导体电连接。在贯通绝缘层的贯通孔设置有台阶。由于通路导体沿着贯通孔内的绝缘层而设置，因此在通路导体也设置有与上述台阶对应的台阶。
元件搭载用基板及其制造方法半导体组件便携式设备

[发明专利]使透明主剂硬化的双组份反应组合物及使用该反应组合物形成透明层的方法-CN200810168544.3无效
发明人：西谷胜;中村岳史 -专利权人：汽车便利俱乐部株式会社
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： C09D201/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种能促使透明主剂硬化的双组份反应组合物，其组分的百分比为：硬化剂55～80％，有机溶剂20～45％，可加入0.3～1.0％的反应加速剂。本发明还提供了使用双组份反应组合物形成透明层的方法：在进行通常的填埋腻子、涂敷底面表面两用涂剂、涂敷面漆的工序后，(1)将透明主剂和双组份反应组合物进行混合；(2)将混合的透明涂料涂敷在车体饰板的修补面上；(3)使透明涂料干燥，形成透明层。本发明的积极效果是：将原来分别调配的硬化剂和有机溶剂提前混合成双组份反应组合物，使用时，只需将其与“透明主剂”混合即可使用，减少了调配程序，提高了形成透明层的效率，减少了修理时间和费用，使车体饰板修理更为方便。
透明硬化双组份反应组合使用形成方法

[发明专利]层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法-CN200810145511.7无效
发明人：臼井良辅;水原秀树;中村岳史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2004-09-30 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法。其在电极膜表面形成粘合膜，再在其上形成覆盖膜。粘合膜的构成材料使用镍、铬、钼、钨、铝及这些金属的合金等。覆盖膜的材料使用金、银、白金及这些金属的合金等。
层积半导体芯片装置及其制造方法

[发明专利]车体饰板修补方法-CN200810149479.X无效
发明人：西谷胜;中村岳史 -专利权人：汽车便利俱乐部株式会社
申请日： 2008-09-11 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： B05D7/24 文献下载
摘要：本发明车体饰板修补方法，包括在面漆喷涂前涂敷整面涂剂，并使其干燥和硬化的流程，在该流程中，涂敷含有挥发剂的整面涂剂后，作为可供选用的一种整面涂剂干燥和硬化方法，使用紫外线或红外线能量线对涂敷的整面涂剂进行照射，加热到50℃以上，促使挥发剂挥发、整面涂剂干燥和硬化；当修补时间宽裕时，可采用自然干燥的方式；当修补时间紧张、整面涂剂涂敷面积大于4dm²时，使用红外线照射器强制干燥；当整面涂剂涂敷面积小于4dm²时，使用紫外线照射器强制干燥。本发明的积极效果是：为车体饰板的修补提供了可供选择的修补方式，可调节整面涂剂的硬化时间，整面涂剂硬化后不会给打磨作业带来困难，为汽车维修提供了方便。
车体修补方法

[发明专利]元件搭载用衬底、半导体模块及便携设备-CN200710147200.X无效
发明人：小原泰浩;臼井良辅;中村岳史;五十岚优助 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2007-08-30 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种元件搭载用衬底，可提高操作性，同时可确保连接可靠性。元件搭载用衬底(100)具备设于衬底(1)上的焊盘电极(4)；按照在焊盘电极(4)的上面部的至少局部具有开口部(5)的方式覆盖基材(1)的绝缘层(6)；设于焊盘电极(4)上的开口部(5)内的焊接层(7)，焊接层(7)的表面比开口部(5)的上端低。
元件搭载衬底半导体模块便携设备

[发明专利]多层基板的制造方法-CN200580006387.0无效
发明人： 中村岳史;伊藤克实 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-02-24 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层基板的制造方法，其抑制层之间的相位置对齐置的偏移，精度良好地形成将层彼此间电气连接的部位的位置。本发明的多层基板的制造方法，形成为将构图导电膜(13)而形成的配线层(14)隔着绝缘层(12)层积，首先在层积的导电膜(13)上设置确认孔(14)，识别该确认部分(14)的位置后，进行第二层及其以后的配线层(18)的构图的结构。另外，在本发明中，使用确认部分，形成连接配线层之间的连接部。
多层制造方法

[发明专利]电路装置及其制造方法-CN200510081398.7有效
发明人：五十岚优助;中村岳史;井上恭典;臼井良辅;水原秀树 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-06-30 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种电路装置及其制造方法，具有提高散热性的结构的多层配线。本发明的电路装置(10)具有介由第一绝缘层(17A)层积的第一配线层(18A)及第二配线层(18B)。第一配线层(18A)和第二配线层(18B)通过贯通第一绝缘层(17A)形成的连接部(25)在所希望的位置连接。连接部(25)由从第一配线层(18A)向厚度方向突出的第一连接部(25A)和从第二配线层(18B)向厚度方向突出的第二连接部(25B)构成。而且，第一连接部(25A)和第二连接部(25B)在第一绝缘层(17A)的厚度方向，在其中间部接触。
电路装置及其制造方法

[发明专利]元件搭载基板-CN200510077882.2无效
发明人：臼井良辅;水原秀树;井上恭典;五十岚优助;中村岳史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-06-13 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种元件搭载基板，用于搭载元件，其包括基材和设于基材一侧的面的绝缘树脂膜。基材和绝缘树脂膜含有含浸环氧系树脂的玻璃纤维。绝缘树脂膜中含有的玻璃纤维比基材中含有的玻璃纤维的环氧系树脂的含浸比率高。
元件搭载

[发明专利]加工精度良好的半导体模块及其制造方法和半导体装置-CN200510076155.4无效
发明人：臼井良辅;中村岳史;西田笃弘 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-06-08 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体模块及其制造方法，将绝缘树脂膜热压接并埋入半导体元件及无源元件中，形成配线后，压接具有元件间绝缘膜的凹部或具有贯通部的层积膜，在凹部内部埋入元件构成部件的材料，由此形成高电阻部件和高介电系数部件，形成电阻器和电容器。进而，形成上层绝缘树脂膜之后，形成具有卡尔多型聚合物的光致抗焊剂层，进行配线形成、焊锡电极形成。
加工精度良好半导体模块及其制造方法装置

[发明专利]电路装置及其制造方法-CN200510074719.0有效
发明人：五十岚优助;中村岳史;井上恭典;水原秀树;臼井良辅 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-05-31 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种电路装置及其制造方法，用于贯通绝缘层，将层积的多个配线层相互连接。本发明的混合集成电路装置(10)及其制造方法中，介由第一绝缘层(17A)层积第一导电膜(28A)，通过构图第一导电膜(28A)，形成第一配线层(18A)。其次，介由第二绝缘层(17B)层积第二导电膜(28B)。而且，通过部分地除去所希望位置的第二绝缘层(17B)和第二导电膜(28A)，形成将配线层相互间连接的连接部(25)。
电路装置及其制造方法

[发明专利]元件搭载基板以及使用该基板的半导体装置-CN200510074733.0无效
发明人：臼井良辅;中村岳史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-05-31 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种用于搭载元件的元件搭载基板，其具有：基材；设于该基材的一侧的面上的由多个绝缘层构成的层积膜。从基材侧数起第二和第二以上绝缘层中任意的绝缘层是含有卡尔多型聚合物的光致抗焊料剂层。光致抗焊料剂层的厚度比设于光致抗焊料剂层和基材之间的绝缘树脂膜小。
元件搭载以及使用半导体装置

[发明专利]电路装置及其制造方法-CN200510074717.1无效
发明人：臼井良辅;渡辺裕之;中村岳史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-05-31 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种电路装置及其制造方法，可容易地形成将配线层相互连接的连接部。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，形成第一树脂膜(17B1)，使其覆盖第一配线层(18A)。然后，贯通第一树脂膜(17B1)，形成使第一配线层(18A)从底部露出的第一通孔。然后，形成第二树脂膜(17B2)，使其埋入第一通孔(32A)中。在填充于第一通孔(32A)的第二树脂膜(17B)上形成第二通孔(32B)，形成连接部(25)。
电路装置及其制造方法

[发明专利]电路装置-CN200510074718.6无效
发明人：井上恭典;臼井良辅;小原泰浩;高草木宣久;中村岳史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-05-31 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种电路装置，提高了散热性。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，在第一配线层(18A)上设有仿真图案(D1)。另外，在第二配线层(18B)上设有第二仿真图案(D2)。而且，第一仿真图案D1和第二仿真图案D2通过贯通绝缘层17的连接部25连接。因此，可主动地介由仿真图案散热。另外，即使在构成多层配线时，也可以确保散热性。
电路装置

[发明专利]电路装置-CN200510074687.4无效
发明人：臼井良辅;水原秀树;井上恭典;五十岚优助;中村岳史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-05-30 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种电路装置，可抑制绝缘层从衬底剥离的现象。该电路装置包括：衬底，其以含有第一金属层、第二金属层、第三金属层的金属为主体，其中，第一金属层具有第一热膨胀系数，第二金属层形成于第一金属层上且具有第二热膨胀系数，第三金属层形成于第二金属层上且具有第三热膨胀系数；绝缘层，其形成于衬底上；导电层，其形成于绝缘层上；电路元件，其和导电层电连接。
电路装置

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