[发明专利]可预先测试效能的芯片制作流程及其测试方法有效
| 申请号： | 02122244.4 | 申请日： | 2002-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1420544A | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 温福助;韩宜杰;萧进发 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种芯片的制作流程，尤指一种可预先测试效能的芯片制作流程及其测试方法，其特征是于芯片的设计完成后，先利用一模拟环境测试该芯片的设计是否能正确执行其动作，确定设计无误后，再于该模拟环境中执行至少一组预设的测试命令，分别记录该等测试命令中第一个命令发出的时间及最后一个命令完成的时间，藉以模拟分析该芯片设计的效能，并可比较可达到同样功效的不同设计之间，完成同一组测试命令所需时间的差异，而可得到最佳的芯片设计，最后才进行实际的生产，可减少产品测试的时程并降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 预先 测试 效能 芯片 制作 流程 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可预先测试效能的芯片制作流程，其特征是包含有下列步骤：提供一芯片的设计；利用一模拟环境测试该芯片的设计是否正确；利用一效能测试程序分析该芯片的效能；及进行实际的生产。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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