[发明专利]集成电路芯片及使用该芯片的显示装置

摘要

一种集成电路芯片及使用该芯片的显示装置，可减低集成电路(IC)芯片的制造成本。且可减低搭载有IC芯片的显示装置的故障率。其使用玻璃基板以制造IC芯片。可比使用半导体晶片的IC芯片更廉价。而且，在显示装置等的本体基板为玻璃的情况，由于IC芯片与本体基板的热膨胀系数相等，所以可防止IC芯片的剥离，并减低故障率。而且，在适用于显示装置1的栅极线驱动IC7的情况，可形成与显示区域大致相同长度的IC芯片7，且没有必要搭载多个IC芯片以作为栅极线驱动IC，而能减低制造成本。更且，由于将栅极线9分别从IC芯片7全部作平行延伸，所以不会产生栅极线9彼此之间的延迟差，而可使框缘狭窄化。

主权项

1.一种集成电路芯片，其是在IC基板上形成有多个电路组件及与连接该等电路组件的内联机，其特征在于：上述IC基板，是由玻璃所构成的，上述电路组件的至少一部分，是由使非晶质硅结晶化的多晶硅所构成的。