[发明专利]基板处理方法及装置无效

专利信息
申请号: 02121655.X 申请日: 2002-05-30
公开(公告)号: CN1388569A 公开(公告)日: 2003-01-01
发明(设计)人: 大桥敏雄 申请(专利权)人: 雅马哈株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧,马高平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种基板处理方法及装置,在夹住并按压保持被处理基板(10)的一组保持板(14、30)之间利用处理液或处理气体进行处理(洗净处理、干燥处理),此时,由O型密封圈等弹性部件(18、34)限定被处理基板的处理区域。处理液或处理气体通过设于各保持板上的球状凹部(16、32)的底部附近的孔供给、排出。另外,用洗净液或纯水作为处理液,用N2等惰性气体作为处理气体。还可应用于基于微波放电等离子体的等离子体蚀刻装置。
搜索关键词: 处理 方法 装置
【主权项】:
1、一种基板处理方法,其中,对单侧的面上形成有凹部(16)并形成自该凹部的内部向外部连通的第一及第二孔(16a、16b)的保持板(14),配置围绕所述凹部形成闭环状的弹性部件(18),在将被处理基板(10)的主要面经由所述弹性部件对向配置在所述保持板的单侧的面上的状态下,将被处理基板按压保持在保持板上,从而在被处理基板的主要面上划定由弹性部件围绕的处理区域,经由所述第一孔将处理液或处理气体供给至所述凹部,使在该凹部流通的处理液或处理气体经由所述第二孔排出到外部,从而,用处理液或处理气体对所述被处理基板的处理区域进行处理。
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