[发明专利]基板处理方法及装置无效
申请号: | 02121655.X | 申请日: | 2002-05-30 |
公开(公告)号: | CN1388569A | 公开(公告)日: | 2003-01-01 |
发明(设计)人: | 大桥敏雄 | 申请(专利权)人: | 雅马哈株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 杨梧,马高平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 装置 | ||
1、一种基板处理方法,其中,对单侧的面上形成有凹部(16)并形成自该凹部的内部向外部连通的第一及第二孔(16a、16b)的保持板(14),配置围绕所述凹部形成闭环状的弹性部件(18),
在将被处理基板(10)的主要面经由所述弹性部件对向配置在所述保持板的单侧的面上的状态下,将被处理基板按压保持在保持板上,从而在被处理基板的主要面上划定由弹性部件围绕的处理区域,
经由所述第一孔将处理液或处理气体供给至所述凹部,使在该凹部流通的处理液或处理气体经由所述第二孔排出到外部,从而,用处理液或处理气体对所述被处理基板的处理区域进行处理。
2、一种基板处理方法,其中,对单侧的面上形成有凹部(16)并形成自该凹部的内部向外部连通的第一及第二孔(16a、16b)的第一保持板(14),配置围绕所述凹部形成闭环状的第一弹性部件(18),
对单侧的面上形成有凹部(32)并形成自该凹部的内部向外部连通的第三及第四孔(32a、32b)的第二保持板(30),配置围绕所述凹部形成闭环状的第二弹性部件(34),
将所述第一及第二保持板相对配置,在将被处理基板(10)经由所述第一及第二弹性部件夹持在两者之间的状态下按压保持,从而在被处理基板的两侧的主要面上分别划定第一及第二处理区域,
经由所述第一孔将处理液或处理气体供给至所述第一保持板的凹部,使在该凹部流通的处理液或处理气体经由所述第二孔排出到外部,从而,用处理液或处理气体对所述被处理基板的第一处理区域进行处理,
经由所述第三孔将处理液或处理气体供给至所述第二保持板的凹部,使在该凹部流通的处理液或处理气体经由所述第四孔排出到外部,从而,用处理液或处理气体对所述被处理基板的第二处理区域进行处理。
3、一种基板处理方法,其中,在第一保持板(14)的单侧的面上配置闭环状的第一弹性部件(18),同时,在其端面也配置闭环状的第二弹性部件(80),
在第二保持板(30)的单侧的面上配置闭环状的第三弹性部件(34),同时,在其端面也配置闭环状的第四弹性部件(82),
将所述第一及第二保持板相对配置,在将被处理基板(10)经由所述第一及第三弹性部件夹持在两者之间的状态下按压保持,
用盖部件(84)覆盖由按压保持所述被处理基板的所述第一及第二保持板构成的重叠体,将与其侧壁对应的闭环状的卡合部(86A)经由所述第二及第四弹性部件按压在所述第一及第二保持板的端面上,从而在所述盖部件和所述第一及第二保持板之间形成包括所述被处理基板的端面及其附近部分的流路(92),
经由在所述盖部件的一侧的卡合部,在所述第二及第四弹性部件之间的位置形成的第一孔(86a),向所述流路供给处理液或处理气体,经由在所述盖部件的另一侧的卡合部,在所述第二及第四弹性部件之间的位置形成的第二孔(86b),排出在该流路流通的处理液或处理气体,从而对所述被处理基板的端面及其附近部分用处理液或处理气体进行处理。
4、一种基板处理方法,其中,在第一保持板(14)的单侧的面上配置闭环状的第一弹性部件(18),同时,在其端面也配置闭环状的第二弹性部件(80),
在第二保持板(30)的单侧的面上配置多个间隔件(94a、94b),同时,在其端部也配置闭环状的第三弹性部件(82),
将所述第一及第二保持板相对配置,在将被处理基板(10)经由所述第一弹性部件及多个间隔件夹持在两者之间的状态下按压保持,
用盖部件(84)覆盖由按压保持所述被处理基板的所述第一及第二保持板构成的重叠体,将与其侧壁对应的闭环状的卡合部(86A)经由所述第二及第三弹性部件按压在所述第一及第二保持板的端面上,从而在所述盖部件和所述第一及第二保持板之间形成包括所述被处理基板的端面及其附近部分的第一流路(92),同时沿所述被处理基板的间隔件侧的主要面形成第二流路(96),
经由在所述盖部件的一侧的卡合部,在所述第二及第三弹性部件之间的位置形成的第一孔(86a),向所述流路供给处理液或处理气体,经由在所述盖部件的另一侧的卡合部,在所述第二及第三弹性部件之间的位置形成的第二孔(86b),排出在该流路流通的处理液或处理气体,从而对所述被处理基板的端面及其附近部分以及间隔件侧的主要面,用处理液或处理气体进行处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造