[发明专利]用于半导体晶片加工的压敏粘合片有效
| 申请号： | 02119984.1 | 申请日： | 2002-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1386813A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 永元公市;江部和义 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了一种用于在半导体晶片真空加工过程中固定半导体晶片的压敏粘合片,其包括基片和叠加在基片一侧或两侧的紫外光可固化的压敏粘合剂组合物层,该组合物层包含具有作为侧链的紫外光可聚合基团的紫外光可固化的共聚物和磷光聚合引发剂。本发明提供了一种用于半导体晶片加工的压敏粘合片,即使半导体晶片是在真空进行加工的,也不会从压敏粘合片产生气体,从而避免了因蒸发的气体成分导致的晶片变形和由此产生的粘合剂转移。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶片 加工 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种用于在半导体晶片真空加工中固定半导体晶片的压敏粘合片，其特征在于，所述的压敏粘合片包括：基片和叠加在基片一侧或两侧的紫外光可固化的压敏粘合剂组合物层，该组合物层包含具有作为侧链的紫外光可聚合基团的紫外光可固化的共聚物和磷光聚合引发剂。
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