[发明专利]采用湿蚀刻的电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 02119271.5 申请日: 2002-03-29
公开(公告)号: CN1385756A 公开(公告)日: 2002-12-18
发明(设计)人: 坂寄胜哉;百濑辉寿;富樫智子;河野茂树;甘崎裕子;内山伦明;八木裕 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;G03F7/09;G03F7/26;G11B21/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种制造方法,在通过湿蚀刻由导电性无机物层-绝缘层-导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层-绝缘层构成的叠层体的绝缘层来制造电子部件时,成本低,无须使用废弃处理中存在问题的有机溶剂,来制造电子部件。涉及一种电子部件的制造方法,通过湿蚀刻由导电性无机物层-绝缘层-导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层-绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图,之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图。该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻,为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构,包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。
搜索关键词: 采用 蚀刻 电子 部件 制造 方法
【主权项】:
1.一种电子部件的制造方法,通过湿蚀刻由导电性无机物层-绝缘层-导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层-绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图,之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图,其中,该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻,为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构,包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。
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