[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 02119000.3 | 申请日： | 2002-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1384701A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 宫崎广仁;渡边喜夫;安田诚之 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,傅康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种多层印刷电路板包括各自具有导线分布图的各核心衬底。核心衬底这样层叠,使得相邻核心衬底的导线分布图彼此面对。在核心衬底之间设置至少一个绝缘层,以便使各导线分布图彼此绝缘。在核心衬底之间有至少一个连接件,该连接件把导线分布图相互连接。该连接件包括含有熔点低于核心衬底的耐热温度的第一种金属和熔点高于所述耐热温度的第二种金属的合金。所述连接件是通过把在相邻核心衬底之一的导线分布图上形成的第一种金属的凸块热压粘结到在另一核心衬底的导线分布图上形成的第二种金属的凸块上而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，它包括：多个具有导线分布图的核心衬底，所述多个核心衬底这样层叠，使得相邻的核心衬底的所述导线分布图彼此面对；设置在所述多个核心衬底之间的至少一个绝缘层，所述绝缘层使所述导线分布图相互绝缘；以及在所述多个核心衬底之间的至少一个连接件，所述连接件把所述导线分布图相互连接，所述连接件包括合金，该合金含有熔点低于所述多个核心衬底的耐热温度的第一种金属和熔点高于所述多个核心衬底的所述耐热温度的第二种金属。
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