[发明专利]电镀锡铋合金镀液及其制备方法无效
申请号: | 02115457.0 | 申请日: | 2002-01-23 |
公开(公告)号: | CN1380445A | 公开(公告)日: | 2002-11-20 |
发明(设计)人: | 冯祥明;李卫东;左正忠;杨江成;张海燕 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | C25D3/60 | 分类号: | C25D3/60 |
代理公司: | 武汉天力专利事务所 | 代理人: | 程祥,冯卫平 |
地址: | 430072*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 电镀锡铋合金镀液,其基本组成为SnSO4或SnCl230~60克/升合金镀液、络合剂400~600毫升/升合金镀液、稳定剂80~120毫升/升合金镀液、光亮剂10~20毫升/升合金镀液、铋盐0.25~5克/升合金镀液。本发明还提供了电镀锡铋合金镀液的制备方法,将SnSO4或SnCl2在搅拌下加入pH为0.5~1的水中;再将所得溶液在搅拌下加入到络合剂中,静置后加入活性炭处理,然后加入稳定剂,在搅拌下加入铋盐,调节pH值到4~5,在搅拌下加入光亮剂,然后加水到1000毫升,混合均匀即得所需电镀锡铋合金镀液。本发明所得电镀锡铋合金镀液,由于其内含有络合剂、稳定剂和光亮剂,不仅可避免Sn2+的氧化和水解,而且可根据需要得到半光亮或全光亮的锡铋合金镀层。 | ||
搜索关键词: | 镀锡 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电镀锡铋合金镀液,其基本组成为:SnSO4或SnCl230~60克/升合金镀液、络合剂400~600毫升/升合金镀液、稳定剂80~120毫升/升合金镀液、光亮剂10~20毫升/升合金镀液、铋盐0.25~5克/升合金镀液。
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