[发明专利]研磨剂分布系统及应用此分布系统的化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 02104720.0 | 申请日： | 2002-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1437222A | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 邱文智;陈盈和;施足;章勳明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B24B1/00;B24B7/22 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红,潘培坤 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种研磨剂分布系统，在其研磨剂输送管路上，设置有多个可调式开关装置，经调整上述各个开关装置的组合运作，而得以在上述研磨垫上，获得所需的研磨剂分布状态。此外，还公开了应用上述研磨剂分布系统的化学机械研磨设备。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨剂 分布 系统 应用 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
1.一种研磨剂分布系统，适用于化学机械研磨设备，使研磨剂在上述研磨设备的研磨垫上的分布位置可以进行调整，上述研磨剂分布系统包括：一输送管路，内部有研磨剂流通；多个开关装置，设置于上述输送管路上，研磨剂是透过任一上述开关装置散布至上述研磨垫上；其中，经调整上述各个开关装置的组合运作，而在上述研磨垫上获得所需的研磨剂分布状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
