[发明专利]一种高功率的发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 02102077.9 | 申请日： | 2002-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1434522A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈兴 | 申请（专利权）人： | 诠兴开发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高功率的发光二极管封装方法，将复数颗LED晶粒置于具有凹杯的高导热材料基材上，再灌胶封装成灯型结构，本发明的优点是在同一基板上具有复数凹杯及复数颗晶粒，使每一个LED晶粒放置在基板每一凹杯上，如此可得较快速度的散热，并可改善LED晶粒因高温而发生的劣化现象，且更提高产品亮度及产品寿命。其具有复数颗LED晶粒的单一灯型LED封装元件，更适于高功率高亮度的照明灯具应用上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高功率的发光二极管封装方法，由发光二极管晶粒、环氧树脂、电路板、金属块和电极圆柱共同封装组成；其中将具有孔洞的电路板过锡炉，如此表面孔洞灌满焊锡后经热压形成凹杯或经机械加工方式形成凹杯；取发光二极管晶粒黏置于凹杯中，并经金属块以导电胶黏置或焊锡焊接电路板所有凹杯下方，固定电极圆柱置于电路板两侧上，再将发光二极管晶粒两电极分别和电极圆柱及电路板以传导线连接，最后再以环氧树脂封装成灯型结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诠兴开发科技股份有限公司，未经诠兴开发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02102077.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：结合单元式安全监控保护系统及其监控器
- 下一篇：三位三通水液压换向阀
