[发明专利]多片基板及其制造方法有效
| 申请号： | 01810128.3 | 申请日： | 2001-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1430866A | 公开（公告）日： | 2003-07-16 |
| 发明（设计）人： | 柳瀨诚;匂坂克己;嵨田功;奥西達也 | 申请（专利权）人： | IBIDEN股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵国华 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。 | ||
| 搜索关键词： | 多片基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多片基板，包括机架部，以及对着所述机架部连接的多片部，其特征在于，对于至少1个片部，在与所述机架连接处的内层有接缝，该接缝被上层覆盖。
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