[发明专利]用于改善衬底烘烤均匀性的可变表面热板无效
申请号: | 01808720.5 | 申请日: | 2001-12-11 |
公开(公告)号: | CN1428003A | 公开(公告)日: | 2003-07-02 |
发明(设计)人: | M·D·维布斯特 | 申请(专利权)人: | 肖特石版印刷技术股份公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G03F7/40;G03F7/38;G03F1/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明披露了一种用于改善烘烤的衬底临界尺寸均匀性的系统、方法和装置。提供所述系统、方法和装置用于改变被烘烤的衬底和热板表面之间的距离,使得在烘烤期间在衬底内获得基本上均匀的温度。在一个实施例中,衬底被设置在一个具有位于其顶面的基本上中心位置上的槽的热板上。在和热板接触的衬底的边沿之间的距离与衬底的中心部分和槽的底部之间的距离的不同使得在衬底内能够获得基本上均匀的温度。 | ||
搜索关键词: | 用于 改善 衬底 烘烤 均匀 可变 表面 | ||
【主权项】:
1、一种用于加热具有第一表面的衬底的方法,包括:提供一个具有第一表面和第二表面的热板,所述热板具有在其第一表面内设置的由一个底和至少一个壁限定的第一槽;对所述热板的第二表面施加热量;以及把所述衬底的第一表面置于所述第一槽上,并接近所述热板的第一表面,使得所述衬底被设置成基本上平行于所述热板的第一表面,并且被设置的衬底的第一表面的外边沿接近限定第一槽的至少一个壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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