[发明专利]光刻胶剥离剂组合物有效

专利信息
申请号: 01808573.3 申请日: 2001-04-25
公开(公告)号: CN1426544A 公开(公告)日: 2003-06-25
发明(设计)人: 尹锡壹;朴英雄;吴昌一;李相大;柳终顺 申请(专利权)人: 东进瑟弥侃株式会社
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 刘国平
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及光刻胶剥离剂组合物,它在诸如大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)等半导体器件的制造工艺中用于剥离光刻胶。光刻胶剥离剂组合物包含3-10wt%的有机胺化合物,30-60wt%选自DMAc、DMF、DMI、NMP等的溶剂,30-60wt%的水,1-10wt%儿茶酚,间苯二酚,或者它们的混合物,以及1-10wt%的C4-6的直链的多元醇。
搜索关键词: 光刻 剥离 组合
【主权项】:
1.一种光刻胶剥离剂组合物,它包含:a)3-10wt%的有机胺化合物,b)30-60wt%选自N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮(DMI),和N-甲基吡咯烷酮(NMP)的溶剂,c)1-10wt%的儿茶酚、间苯二酚或者它们的混合物,和e)1-10wt%的C4-6的直链多元醇。
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