[发明专利]电子部件用基板和电子部件无效
| 申请号： | 01804939.7 | 申请日： | 2001-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1401127A | 公开（公告）日： | 2003-03-05 |
| 发明（设计）人： | 高谷稔;远藤敏一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/20 | 分类号： | H01G4/20;H01B3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 罗亚川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的旨在提供比先有的材料介电常数高、强度不降低、小型而高性能、综合的电气特性优异的电子部件，以及提供可以抑制使用材料的电气特性特别是介电常数在批次间的变化从而可以抑制材料形成时模具的磨损的电子部件用基板和电子部件和提供耐压高的电子部件。为了达到该目的，采用其结构具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散到树脂中的复合电介质材料的电子部件用基板和电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 用基板 | ||
【主权项】：
1.电子部件用基板的特征在于：具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散到树脂中的复合电介质材料。
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