[发明专利]电子部件用基板和电子部件

说明书

本发明涉及使用聚酯胶片和基板的电子部件及集成电路，特别是极适合于在高频区域(100MHz以上)使用的使用介电常数优异的聚酯胶片和基板的电子部件。

近年来，通信用、民用、产业用等电子仪器领域中的装配方法向小型化、高密度化方向的发展非常显著，相应地对材料就要求更优异的耐热性、尺寸稳定性、电气特性和成形性等。

作为高频用电子部件或高频用多层基板，通常是在基板上将烧结铁氧体或烧结陶瓷进行多层化成形而得到的。将这些材料形成多层基板，有可以实现小型化的优点，所以，以往经常使用。

但是，使用这些烧结铁氧体或烧结陶瓷时，烧结工序及厚膜印刷工序数多，另外，烧结时的裂纹及翘曲等烧结材料特有的问题很多，并且由于印刷电路基板的热膨胀系数的不同等而引起的裂纹发生等问题也很多，所以，对树脂系材料的要求在逐年提高。

但是，在树脂系的材料中，用其本身得到充分的介电常数是非常困难的，同时，提高导磁率也是非常困难的。因此，在仅利用树脂材料的电子部件中，不能得到充分的特性，形状也比较大，难于实现小型化和薄型化。

另外，虽然在例如特开平10-270255号公报、特开平11-192620号公报、特开平8-69712号公报中公开了将陶瓷粉末混合到树脂材料中的方法，但是，也不能得到充分的介电常数和导磁率。为了提高介电常数而提高陶瓷粉末的填充率时，强度将降低，在进行处理时或加工时便容易破损。

另外，在这些文献中所使用的材料都是破碎粉，所以，混合成形时模具的磨损更快。此外，使用破碎粉时，粒子的形状和大小参差不齐，所以，分散性和填充率不稳定，难于提高介电常数，从而介电常数和导磁率不稳定。此外，使用破碎粉时，由于粒子的形状等原因，耐压比较低。

作为将球形的磁性体粉分散到树脂中的尝试，在特公平7-56846号公报、特许第2830071号、特许第2876088号、特许第2893531号等中已有记载。但是，这些文献所公开的仅仅是铁氧体磁性粉，对其他材料或磁性粉与其他材料并未进行研究。

本发明的目的旨在提供介电常数比先有的材料高、强度不降低、小型而高性能、综合的电气特性优异的电子部件用基板和电子部件。

另外，本发明的目的在于提供特别是可以抑制介电常数在批次间的变化进而可以抑制材料形成时的模具的磨损的电子部件用基板和电子部件。

另外，本发明的目的在于提供耐压高的电子部件用基板和电子部件。

利用下述本发明的结构，可以达到上述目的。即，

(1)具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散在树脂中的复合电介质材料的电子部件用基板。

(2)上述投影形状为圆形的电介质是平均粒径为1～50μm、球形度为0.9～1.0的上述(1)的电子部件用基板。

(3)此外，上述复合电介质材料含有磁性粉的上述(1)或(2)的电子部件用基板。

(4)此外，上述复合电介质材料含有破碎粉的上述(1)～(3)的某一种电子部件用基板。

(5)此外，上述复合电介质材料埋设了玻璃纤维布的上述(1)～(4)的某一种电子部件用基板。

(6)具有2种以上的不同的上述复合电介质材料所上述(1)～(5)的某一种电子部件用基板。

(7)至少在1种复合电介质材料层中含有1种或2种以上的阻燃剂的上述(1)～(6)的某一种电子部件用基板。

(8)具有上述(1)～(7)的某一ê电子部件用基板的电子部件。

图1是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的图。

图2是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的图。

图3是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的图。

图4是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的图。

图5是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的图。

图6是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的图。

图7是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的图。

图8是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的图。

图9是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的图。

图10A和图10B是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的等效电路图。

图11是表示作为本发明的电子部件的构成例的电感器的图。

图12是表示作为本发明的电子部件的构成例的电容器的图。

图13是表示作为本发明的电子部件的构成例的电容器的图。

图14A和图14B是表示作为本发明的电子部件的构成例的电容器的等效电路图。