[发明专利]电子部件用基板和电子部件无效

专利信息
申请号: 01804939.7 申请日: 2001-11-16
公开(公告)号: CN1401127A 公开(公告)日: 2003-03-05
发明(设计)人: 高谷稔;远藤敏一 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/20 分类号: H01G4/20;H01B3/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 罗亚川
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 用基板
【权利要求书】:

1.电子部件用基板的特征在于:具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散到树脂中的复合电介质材料。

2.按权利要求1所述的电子部件用基板,其特征在于:上述投影形状为圆形的电介质,平均粒径为1~50μm、球形度为0.9~1.0。

3.按权利要求1或权利要求2所述的电子部件用基板,其特征在于:上述复合电介质材料进而含有磁性粉。

4.按权利要求1~权利要求3的任一权项所述的电子部件用基板,其特征在于:上述复合电介质材料进而含有破碎粉。

5.按权利要求1~权利要求4的任一权项所述的电子部件用基板,其特征在于:上述复合电介质材料进而埋设了玻璃纤维布。

6.按权利要求1~权利要求5的任一权项所述的电子部件用基板,其特征在于:具有2种以上的不同的上述复合电介质材料。

7.按权利要求1~权利要求6的任一权项所述的电子部件用基板,其特征在于:至少1种复合电介质材料含有1种或2种以上的阻燃剂。

8.电子部件的特征在于:具有权利要求1~权利要求7的任一权项所述的电子部件用基板。

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