[发明专利]电子部件用基板和电子部件无效
申请号: | 01804939.7 | 申请日: | 2001-11-16 |
公开(公告)号: | CN1401127A | 公开(公告)日: | 2003-03-05 |
发明(设计)人: | 高谷稔;远藤敏一 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/20 | 分类号: | H01G4/20;H01B3/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 罗亚川 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 用基板 | ||
1.电子部件用基板的特征在于:具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散到树脂中的复合电介质材料。
2.按权利要求1所述的电子部件用基板,其特征在于:上述投影形状为圆形的电介质,平均粒径为1~50μm、球形度为0.9~1.0。
3.按权利要求1或权利要求2所述的电子部件用基板,其特征在于:上述复合电介质材料进而含有磁性粉。
4.按权利要求1~权利要求3的任一权项所述的电子部件用基板,其特征在于:上述复合电介质材料进而含有破碎粉。
5.按权利要求1~权利要求4的任一权项所述的电子部件用基板,其特征在于:上述复合电介质材料进而埋设了玻璃纤维布。
6.按权利要求1~权利要求5的任一权项所述的电子部件用基板,其特征在于:具有2种以上的不同的上述复合电介质材料。
7.按权利要求1~权利要求6的任一权项所述的电子部件用基板,其特征在于:至少1种复合电介质材料含有1种或2种以上的阻燃剂。
8.电子部件的特征在于:具有权利要求1~权利要求7的任一权项所述的电子部件用基板。
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