[发明专利]外延覆层金属带及其制造方法

摘要

本发明旨在实施中毫无问题地制造具有双轴线的晶粒取向层的外延覆层金属带，所述具有双轴线的晶粒取向层的外延覆层金属带有较高的拉延强度，很小的磁损耗和/或高的电导率。根据本发明所述金属带由镍、铜、银或合金作基础材料，其中，单层的金属带及多层金属带的至少其中之一层具有10毫微米至2微米厚的，含0.1至5％体积的碳化、硼化、氧化和/或氮化物提高强度的弥散颗粒，并且，其中在多层金属带的情况下，所述的层构成复合物，而其中至少一个层没有弥散颗粒且同时有双轴线的晶体结构。为了制造这样的金属带采用由镍、铜、银或者其合金作为基础材料的，并且含有2－5％原子量的可氧化、可氮化、可硼化和/或可碳化的元素的添加物的原始材料。由这样的原始材料利用金属成形技术制造一层或者多层的带，其中，为制造多层金属带至少其一层采用没有上述组成的基础材料。然后把所述带投入再结晶退火中构成立体结晶结构。最后把所述带在氧、氮、硼或碳分压高于氧化物、氮化物、硼化物和碳化物的均衡分压的条件下进行退火，所述合金中所含的添加物的氧化物、氮化物、硼化物和碳化物的均衡分压低于所述带合金的基本元素镍、铜和银的氧化物、氮化物、硼化物和碳化物的均衡分压。

主权项

1.具有双轴晶粒结构的外延覆层的一层或多层金属带，其特征在于，由镍、铜、银或合金作基础材料，其中，单层的金属带及多层金属带的至少其中之一层具有10毫微米至2微米厚的，含0.1至5％体积的碳化、硼化、氧化和/或氮化物提高强度的弥散颗粒，并且，其中在多层金属带的情况下，所述的层构成复合物，而其中至少一个层没有弥散颗粒且同时有双轴线的晶体结构。