[发明专利]在缺陷源识别器和工具数据收集及控制系统之间提供通信的方法和装置无效
申请号: | 01803061.0 | 申请日: | 2001-10-16 |
公开(公告)号: | CN1440569A | 公开(公告)日: | 2003-09-03 |
发明(设计)人: | 阿莫斯·多尔;马亚·拉德辛斯基 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李德山 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种方法和装置,用于在一个缺陷源识别器和一个工具数据收集及控制系统之间提供通信。缺陷源识别器收集缺陷数据,直至识别出缺陷为止。一旦识别出一个缺陷,便向工具数据收集和控制系统发出请求,以请求在发生该缺陷时的工具参数数据。工具数据收集及控制系统提取这些工具参数并通过网络把它们传送到缺陷源识别器。这些工具参数由缺陷源识别器处理以提取某些晶片数据。选定的晶片数据被传送到工具数据收集及控制系统,并用于执行一个预测模型以预测工具部件的可能故障。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 识别 工具 数据 收集 控制系统 之间 提供 通信 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.处理半导体晶片的装置,包含:半导体晶片处理工具;缺陷源识别器,与至少一个计量站耦合,用于收集在半导体晶片处理工具中受处理的晶片的晶片信息;以及工具数据收集及控制系统,与缺陷源识别器和半导体晶片处理工具耦合,用于响应由缺陷源识别器收集的晶片数据,预测半导体晶片处理工具内的部件故障。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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