[发明专利]基片传送装置有效
| 申请号： | 01802665.6 | 申请日： | 2001-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1388988A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 丸山规夫;横井大辅;森康雄;谷口芳久 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯光学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;B65G49/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是这样一种基片传送装置(20),装片部(21)和宏观检查传送部(22)分别采用分离独立的结构。装片部(21)相对于宏观检查传送部(22)从正面侧来看能布置在左侧或背面侧,为适应设备布置的各种规格很容易进行更改。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基片传送装置，其特征在于具有：第1传送部，用于从存放基片的存放容器中取出基片和存放基片；以及第2传送部，用于与该第1传送部之间进行上述基片的接收传递，而且在对基片进行所需处理的设备单元之间接收传递基片，上述第1传送部和第2传送部分别分离独立地构成，而且，第1传送部相对于第2传送部至少布置在2个接传方向中的某个接传方向上。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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