[发明专利]基片传送装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种把基片传送到检验等设备单元上的基片传送装置，其目的是为了用目视或显微镜来检查、测量例如半导体晶片或液晶显示器等平板显示器的玻璃基片。

背景技术

图20是半导体晶片外观检查装置的构成图。晶片容器(carrier)1被设置在外观检查装置台架2上。晶片容器形成盒子状。

晶片容器1具有未检查晶片用的盒1a和已检查晶片用的盒1b。未检查用盒1a内存放未检查的半导体晶片3。半导体晶片3中未检查的半导体晶片被称为半导体晶片3a。

传送机械手4被设置在外观检查装置台架2上。该传送机械手4具有X移动轴4a和Y移动轴4b。Y移动轴4b。Y移动轴4b能在X移动轴4a上沿X轴方向移动。机械手臂5被设置在Y移动轴4b上，能在Y轴方向移动。手5a被设置在机械手臂5上。手5a对半导体晶片3进行保持。

3臂传送装置6被设置在传送机械手4和下述微观检查部9之间。3臂传送装置6在晶片接传位置P₁、宏观检查位置P₂和微观检查接传位置P₃之间对半导体晶片进行循环传送。

3臂传送装置6的3个传送臂6a、6b、6c分别被设置在轴8上，径向之间的角度相等，例如为120度。在这些传送臂6a、6b、6c上设置Y字形的手(带有晶片卡盘)7a、7b、7c。

微观检查部9被设置在外观检查装置台架2上，微观检查部9接收那些位于微观检查接传位置P₃上的手7a、7b或7c上所保持的半导体晶片3，利用显微镜来检查半导体晶片3。

微观检查部9利用CCD摄像机等拍摄经过显微镜放大了的半导体晶片3的图像，而且，能通过目镜10来观察。

以下说明作用。

在宏观检查位置P₂上由检验员利目视方法来对半导体晶片3进行宏观检查。

在微观检查接传位置P₃上，由微观检查部9来接收和传递半导体晶片3。微观检查部9利用显微镜的物镜来对半导体晶片3的图像进行放大，用CCD摄像机等来进行摄像。在微观检查部9中由检验员通过目镜10来进行微观检查。

宏观检查和微观检查一结束，3臂传送装置6就以轴8为中心例如按照附图的反时针方向进行旋转。这样，手7a被定位在宏观检查位置P₂上。手7b被定位在微观检查位置P₃上。手7c被定位在晶片接传位置P₁上。

机械手臂5由于传送机械手4的驱动而移动到晶片接传位置P₁上(用虚线表示)。机械手臂5对手5a进行定位，使其进入到手7c的Y字形开口部，从手7C中把已检查的半导体晶片3b取出来。

然后，机械手臂5由于传送机械手4的驱动而移动到与已检查晶片容器1b相对应的位置上，把已检查的半导体晶片3b收放到已检查晶片用盒1b内。

接着，机械手臂5由于传送机械手4的驱动而移动到与未检查晶片用盒1a相对应的位置上，对未检查晶片用盒1a内所存放的未检查的半导体晶片3a(第2块半导体晶片)进行保持。

然后，机械手臂5在对未检查的半导体晶片3a进行保持的状态下，借助于传送机械手4的驱动而移动到与晶片接传位置P₁相对应的位置上。

然后，机械手臂5对保持半导体晶片3a的手5a进行定位，使其进入到手7C的Y字形开口部内，把半导体晶片3a传递到传送臂6c上。

在宏观检查位置P₂由检验员以目视方式对下一块半导体晶片3进行宏观检查。

在微观检查接传位置P₃，把下一块半导体晶片3传递到微观检查部9，用显微镜进行微观检查。

在此之后，在晶片接传位置P₁对未检查的半导体晶片3a和已检查的半导体晶片3b进行接收传递；在宏观检查位置P₂进行宏观检查，在微观检查接传位置P₃依次把半导体晶片传递到微观检查部9内。

在半导体制造厂的检验工序中，随着生产线设备布置的更改或者各种规格型号的不同，要对设备布置和设计规格进行更改。在上述设备中，在外观检查装置台架2中，晶片容器1、传送机械手4、3臂传送装置6、宏观检查部、微观检查部9构成一个整体，所以不容易适应其规格的更改。

因此，根据检验工序的生产线布置和各种规格不同，晶片容器1的设置位置及其台数也不一样，所以外观检查装置必须单独订货生产。