[发明专利]印刷电路板制造方法无效
| 申请号： | 01801603.0 | 申请日： | 2001-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1383707A | 公开（公告）日： | 2002-12-04 |
| 发明（设计）人： | 川本英司;山根茂;竹中敏昭;西井利浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵国华 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的PCB制造方法,在形成脱模层的基体材料上形成通孔,将导电糊充填到通孔后除去脱模层,在基体材料正反面配置金属箔,通过对这些进行加热压缩来制造的PCB制造过程中,使基体材料正反面通孔孔径分别比对应的脱模层孔径大。利用本发明制造方法,导电糊压缩时突出基体材料表面的导电糊的流出滞留于通孔边缘部分,因而与其他布线图案之间不会发生短路这种不良后果,而且可确保导电糊突出基体材料表面的突出量,所以,基体材料压缩后也能使导电糊内部以及导电糊和金属箔间电连接良好,制造可靠性优良的PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板制造方法，包括：在形成脱模层的基体材料上形成通孔的工序；将导电糊充填到所述通孔内的工序；从所述基体材料上剥去所述脱模层的工序；以及在所述基体材料正反面配置金属箔，通过加热压缩形成为一体的工序，制造中将所述金属箔形成布线图案的印刷电路板制造过程中，其特征在于，所述通孔孔径分别比对应的所述脱模层的孔径大。
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