[发明专利]印刷电路板制造方法无效
| 申请号： | 01801603.0 | 申请日： | 2001-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1383707A | 公开（公告）日： | 2002-12-04 |
| 发明（设计）人： | 川本英司;山根茂;竹中敏昭;西井利浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵国华 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板制造方法，包括：
在形成脱模层的基体材料上形成通孔的工序；
将导电糊充填到所述通孔内的工序；
从所述基体材料上剥去所述脱模层的工序；以及
在所述基体材料正反面配置金属箔，通过加热压缩形成为一体的工序，
制造中将所述金属箔形成布线图案的印刷电路板制造过程中，其特征在于，
所述通孔孔径分别比对应的所述脱模层的孔径大。
2.如权利要求1所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，
所述脱模层的孔在所述通孔的内侧。
3.如权利要求1所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，
所述通孔的开口部加工成环状凹陷。
4.如权利要求1所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，
所述通孔的开口部作倒角加工。
5.如权利要求1所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，
所述通孔的开口部加工成阶梯状。
6.如权利要求1所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，
所述通孔开口部的孔径比内部孔径大。
7.如权利要求1所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，
所述通孔的孔径为200μm以下。
8.如权利要求1所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，
所述脱模层为脱模膜。
9.如权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，
所述脱模膜通孔的开口部周围的厚度比其它部分厚度厚。
10.如权利要求9所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，
所述脱模膜比其它部分厚度厚的部分，覆盖所述基体材料的正反面和所述通孔的边缘部分，所述导电糊充填后所述导电糊未到达所述边缘部分。
11.如权利要求10所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，
所述导电糊在加热压缩时到达所述基体材料正反面和所述通孔间的边缘部分。
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