[发明专利]印刷电路板制造方法

说明书

                           技术领域

本发明涉及一种用于电子设备的印刷电路板。

                           背景技术

近些年，随着电子设备外形变小、重量减轻、功能增加，印刷电路板(以下为PCB)层数增多以及密度提高的趋势越来越明显。通常PCB制造采用这样一种方法，即将形成有导体电路的底板和粘合板(通常称为粘合材料)多层交替层叠，热压接后再在其上设置通孔，用在通孔上镀铜等手段来实现与表层和内层的电连接。

但随着对便携式摄像机、移动通信设备等需求的增加，要求其所用的PCB更轻、更薄以及密度更高。因此，将专利号第2601128号所示的新型PCB的制造方法付诸实用。该PCB通过在两面均具有脱模膜的可压缩多孔基体材料上开设通孔，将导电糊充填到该通孔中，剥去膜模膜后，在多孔基体材料两面贴上金属箔并加热压缩来使底板两面电连接，再对金属箔蚀刻来形成布线图案，完成电路。

下面，参照附图说明上述现有PCB构造。图8(a)～(g)为表示现有PCB制造工序的工序剖面图。首先，如图8(a)所示，准备一块两面具有脱模膜12、尺寸为500mm见方、厚度为T₁mm的多孔基体材料(以下为粘合材料)11。可以用例如芳香族聚酰胺纤维无纺布浸过热固性环氧树脂的复合材料作为粘合材料11。

下面如图8(b)所示在粘合材料11规定部位用激光加工等办法形成通孔13。

接着将粘合材料11置于印刷机(未图示)平台上，从脱模膜12上面印刷导电糊14，如图8(c)所示将导电糊14充填到通孔13。此时，上面的脱模膜12起着印刷掩蔽和防止粘合材料11沾污的双重作用。

下面如图8(d)所示，在室温下剥离粘合材料11两面上的脱模膜12。接着，如图8(e)所示在粘合材料11的两面贴上铜箔等金属箔15，通过在此状态下加热压缩，从而如图8(f)所示，在粘合材料11和金属箔15粘合的同时，使粘合材料11压缩成厚度T₂mm(T₁＞T₂)，两面的金属箔15靠导电糊14电连接。

这时，粘合材料11的构成成份即环氧树脂和导电糊14固化。此时，作为降低导电糊14和金属箔15之间连接电阻的手段，可采用如专利号第2587596号所记载的方法，即充填导电糊14后形成导电糊从剥去脱模膜12后的粘合材料11的正反面上突出的状态(图8(d))。

利用该方法，金属箔15和粘合材料11加热压缩时，与导电糊14未从粘合材料11正反面突出的情形相比，导电糊14被压缩为高密度，所以导电糊14内金属粉未间的接触面积增大，而且导电糊14内的金属粉末与正反面金属箔15的接触面积也变大，因此可使连接电阻降低。

再接着如图8(g)所示，通过用照相平版印刷使金属箔15形成布线图案后，通过蚀刻在固化的粘合材料11的两面形成布线图案16。

但上述现有构成中存在这样的问题，即压缩时突出粘合材料的导电糊未进入通孔，而是流出至通孔外与其他布线图案接触造成短路这种不良后果。

本发明正是为了解决上述问题，其目的在于，提供一种能将导电糊稳定地充填到通孔内，即使对高密度的布线图案也不会因非所希望布线图案的金属箔与导电糊连接造成短路这种不良后果，从而使导电糊和两面金属箔之间电连接良好的PCB。

                           发明概述

本发明的PCB制造方法，在形成脱模层的基体材料上形成通孔，将导电糊充填到通孔后除去脱模层，在基体材料正反面配置金属箔，通过对这些进行加热压缩使树脂固化粘合的PCB制造过程中，使基体材料正反面通孔孔径分别比对应的脱模层孔径大。

利用本发明制造方法，导电糊压缩时突出基体材料表面的导电糊的流出滞留于通孔边缘部分，因而与其他布线图案之间不会发生短路这种不良后果，而且可确保导电糊突出基体材料表面的突出量，所以，基体材料压缩后也能使导电糊内部以及导电糊和金属箔间的电连接良好，制造可靠性优良的PCB。

                        附图简要说明