[发明专利]制造肖特基变容二极管的方法有效

专利信息
申请号: 01801189.6 申请日: 2001-02-13
公开(公告)号: CN1372698A 公开(公告)日: 2002-10-02
发明(设计)人: R·德克;H·G·R·马尔斯;A·赫林加;H·施里藤霍尔斯特 申请(专利权)人: 皇家菲利浦电子有限公司
主分类号: H01L21/329 分类号: H01L21/329;H01L29/93;H01L21/8222
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 罗朋,张志醒
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种制造肖特基变容二极管(25)的方法,包括(a)在半导体衬底(1)上提供一外延层(12);(b)提供一绝缘层,该绝缘层包括在外延层(12)表面预定区域上的氧化物层和氮化物层;(c)淀积一多晶硅层(6);(d)施加第一高温步骤扩散围绕第一预定区域的保护环(10);(e)除去多晶硅层(6)的预定部分露出第一氮化硅膜(5);(f)将原子注入穿过至少第一氧化物膜(4)提供预定的变容二极管掺杂轮廓;(g)施加第二高温步骤退火并激活变容二极管掺杂轮廓;(h)除去第一氧化物膜(4)提供露出的区域;(i)在露出的区域上提供肖特基电极(17)。
搜索关键词: 制造 肖特基 变容二极管 方法
【主权项】:
1.采用下列步骤制造肖特基变容二极管(25)的一种方法:(a)在半导体衬底(1)上提供一外延层(12),该外延层(12)有一上表面并具有第一导电类型;(b)提供一绝缘层,并将该绝缘层形成图案以便在所述外延层(12)的所述表面的预定区域上提供一绝缘膜,所述绝缘膜包括在所述预定区域上与外延膜(12)接触的氧化物膜(4)和在该氧化物膜(4)上的氮化硅膜(5);(c)淀积第二导电类型的多晶硅层(6);(d)施加第一高温步骤以所述第二导电类型的保护环(10)扩散进入围绕所述第一预定区域的外延层(12);(e)除去所述多晶硅层(6)的预定部分露出所述第一氮化硅膜(5);(f)将原子穿过至少所述第一氧化物膜(4)注入以向所述外延层提供预定的变容二极管掺杂轮廓;(g)施加第二高温步骤以退火并激活所述变容二极管掺杂轮廓;(h)除去所述第一氧化物膜(4)以提供具有预定变容二极管掺杂轮廓的所述外延层(12)的所述上表面露出的区域;(i)在所述露出的区域上提供肖特基电极(17)。
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