[发明专利]制造肖特基变容二极管的方法有效
申请号: | 01801189.6 | 申请日: | 2001-02-13 |
公开(公告)号: | CN1372698A | 公开(公告)日: | 2002-10-02 |
发明(设计)人: | R·德克;H·G·R·马尔斯;A·赫林加;H·施里藤霍尔斯特 | 申请(专利权)人: | 皇家菲利浦电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/93;H01L21/8222 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 罗朋,张志醒 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种制造肖特基变容二极管(25)的方法,包括(a)在半导体衬底(1)上提供一外延层(12);(b)提供一绝缘层,该绝缘层包括在外延层(12)表面预定区域上的氧化物层和氮化物层;(c)淀积一多晶硅层(6);(d)施加第一高温步骤扩散围绕第一预定区域的保护环(10);(e)除去多晶硅层(6)的预定部分露出第一氮化硅膜(5);(f)将原子注入穿过至少第一氧化物膜(4)提供预定的变容二极管掺杂轮廓;(g)施加第二高温步骤退火并激活变容二极管掺杂轮廓;(h)除去第一氧化物膜(4)提供露出的区域;(i)在露出的区域上提供肖特基电极(17)。 | ||
搜索关键词: | 制造 肖特基 变容二极管 方法 | ||
【主权项】:
1.采用下列步骤制造肖特基变容二极管(25)的一种方法:(a)在半导体衬底(1)上提供一外延层(12),该外延层(12)有一上表面并具有第一导电类型;(b)提供一绝缘层,并将该绝缘层形成图案以便在所述外延层(12)的所述表面的预定区域上提供一绝缘膜,所述绝缘膜包括在所述预定区域上与外延膜(12)接触的氧化物膜(4)和在该氧化物膜(4)上的氮化硅膜(5);(c)淀积第二导电类型的多晶硅层(6);(d)施加第一高温步骤以所述第二导电类型的保护环(10)扩散进入围绕所述第一预定区域的外延层(12);(e)除去所述多晶硅层(6)的预定部分露出所述第一氮化硅膜(5);(f)将原子穿过至少所述第一氧化物膜(4)注入以向所述外延层提供预定的变容二极管掺杂轮廓;(g)施加第二高温步骤以退火并激活所述变容二极管掺杂轮廓;(h)除去所述第一氧化物膜(4)以提供具有预定变容二极管掺杂轮廓的所述外延层(12)的所述上表面露出的区域;(i)在所述露出的区域上提供肖特基电极(17)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家菲利浦电子有限公司,未经皇家菲利浦电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01801189.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:分户供热系统
- 下一篇:直接喷射火花点火式发动机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造