[实用新型]CCD及CMOS影像撷取模块无效
申请号: | 01203344.8 | 申请日: | 2001-01-23 |
公开(公告)号: | CN2465330Y | 公开(公告)日: | 2001-12-12 |
发明(设计)人: | 陈文钦 | 申请(专利权)人: | 陈文钦 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L27/00 |
代理公司: | 天津三元专利事务所 | 代理人: | 郑永康 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种CCD及CMOS影像撷取模块,其是在一电路基板上具有一影像感测组件,影像感测组件的封装体上缘设有一镜头座,镜头座具一取景筒以对应于影像感测组件的耦合晶体上方,镜头座是依据取景筒底的接合部而罩设于影像感测组件,使贴合及封闭于影像感测组件封装体顶缘周围,并依此为镜头轴线垂直基准,再依影像感测组件封装体预定轮廓线为基准,使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。其可达到避免影像产生像差的功效,且使用便利。 | ||
搜索关键词: | ccd cmos 影像 撷取 模块 | ||
【主权项】:
1.一种CCD及CMOS影像撷取模块,包括有一电路基板,该电路基板上具有一影像感测组件及相关电子组件,该影像感测组件的封装体上缘设有一镜头座;其特征在于:所述该镜头座具一取景筒以对应于影像感测组件的耦合晶体上方,并以该取景筒至少涵盖耦合晶体有效感测区,该镜头座依据取景筒底的接合部而罩设影像感测组件,使贴合及封闭于影像感测组件封装体顶缘周围,并依此为镜头轴线垂直基准,再依影像感测组件封装体预定轮廓线为基准,使镜头轴线投射至耦合晶体的感测中心。
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