[实用新型]分子热泵无效

专利信息
申请号: 01201325.0 申请日: 2001-02-12
公开(公告)号: CN2465233Y 公开(公告)日: 2001-12-12
发明(设计)人: 吴鸿平 申请(专利权)人: 吴鸿平
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100009 北京市东城*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种能冷却计算机中的CPU瞬间高温与大功率元器件热量的分子热泵,它是在密闭的导热容器上有一个接收热量的外侧面,其内侧液态分子在介面上沸腾,携带大量潜热,以分子汽流喷放到其余各内侧面及导汽回管内侧面,在其外侧面均布大面积散热翅片,迅速使其冷凝并在导流系统引导下回流反复循环,由此构成一级或二级分子热泵,可复合半导体致冷芯片,调控温升,可利用风扇或可无风扇对流散热,使高速运算的CPU与大功率器件保持低温升。
搜索关键词: 分子
【主权项】:
1.一种能冷却计算机中的CPU瞬间高温与大功率半导体元器件热量的分子热泵,其特征是:一个密闭的导热容器(1),有一个接收热量的受热侧壁(2),其内侧是液态分子瞬间蒸发的沸腾介面(4),分子汽流喷放到其余各内侧面,其各个外侧面具有高密度大面积的散热翅片(7)或机壳(9),由此构成一级分子热泵,其中在顶壁(14)或侧壁引出导汽回流管(18),并在其外侧具有高密度大面积的散热翅片(7),由此构成二级分子热泵,由于具有一级或二级散热结构,汽态分子在其内侧冷凝形成膜状液流,并由在内侧导流系统(6)引导回到沸腾介面,可装置散热风扇(16)强行散热,也可无风扇,利用散热翅片与整机机壳(9)对流散热,可复合半导体温差致冷芯片(13),无电源地或有电源地进行温升控制。
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