[实用新型]分子热泵无效
申请号: | 01201325.0 | 申请日: | 2001-02-12 |
公开(公告)号: | CN2465233Y | 公开(公告)日: | 2001-12-12 |
发明(设计)人: | 吴鸿平 | 申请(专利权)人: | 吴鸿平 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100009 北京市东城*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种能冷却计算机中的CPU瞬间高温与大功率元器件热量的分子热泵,它是在密闭的导热容器上有一个接收热量的外侧面,其内侧液态分子在介面上沸腾,携带大量潜热,以分子汽流喷放到其余各内侧面及导汽回管内侧面,在其外侧面均布大面积散热翅片,迅速使其冷凝并在导流系统引导下回流反复循环,由此构成一级或二级分子热泵,可复合半导体致冷芯片,调控温升,可利用风扇或可无风扇对流散热,使高速运算的CPU与大功率器件保持低温升。 | ||
搜索关键词: | 分子 | ||
【主权项】:
1.一种能冷却计算机中的CPU瞬间高温与大功率半导体元器件热量的分子热泵,其特征是:一个密闭的导热容器(1),有一个接收热量的受热侧壁(2),其内侧是液态分子瞬间蒸发的沸腾介面(4),分子汽流喷放到其余各内侧面,其各个外侧面具有高密度大面积的散热翅片(7)或机壳(9),由此构成一级分子热泵,其中在顶壁(14)或侧壁引出导汽回流管(18),并在其外侧具有高密度大面积的散热翅片(7),由此构成二级分子热泵,由于具有一级或二级散热结构,汽态分子在其内侧冷凝形成膜状液流,并由在内侧导流系统(6)引导回到沸腾介面,可装置散热风扇(16)强行散热,也可无风扇,利用散热翅片与整机机壳(9)对流散热,可复合半导体温差致冷芯片(13),无电源地或有电源地进行温升控制。
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