[实用新型]分子热泵

说明书

本实用新型涉及一种散发计算机中CPU或大功率半导体元器件热量的散热装置，尤其是能冷却瞬间高温与大功率热量使其保持低温升的传.散热器。

目前，公知的CPU散热器或大功率半导体元器件的散热器均为传导换热，由于其传导换热的速度远低于CPU或大功率半导体元器件发热速度，造成温升高，出现“死机”或不能发挥半导体元器件的有效作用，同样地普通热管作为传热器有优良的效果，但换热差，仍温升高，因此均不能适用CPU的发展与大功率半导体元器件的广泛高效地应用。

本实用新型的目的是提供一种分子热泵，以能动的泵热式替代被动的现有的传导换热方式，可分为无电源型与具备电源两大类型，用比现有散热器快百倍的传换热速度来降低温升，以足够的或可控的泵热能力来适应CPU越来越快的运算速度和有效地发挥各种大功率元器件广泛高效应用的需要。

本实用新型的目的是这样实现的：一个密闭的导热容器，有一个接收热量的受热侧壁，其内侧液态分子瞬间在介面上沸腾，携带大量潜热，以分子汽流状态喷放到其余各内侧面，其各个外侧面具有高密度大面积的散热翅片或机壳，由此构成一级分子热泵，其中在顶壁或侧壁引出分子汽流导管，称之为导汽回流管，并在其外侧具有高密布大面积的散热翅片，由此构成二级分子热泵，当分子汽流喷放到导热容器所有内侧壁包括喷放到导汽回流管内侧壁时，由于具有一级或二级强大的散热结构，迅速释放潜热，汽态分子在其内侧冷凝形成膜状液流，并在内侧导流系统引导回到接收热量的沸腾介面，液态分子如此沸腾.汽化.喷放.冷凝.膜化.回流反复循环，可装置风扇强行散热，也可无风扇利用对流散热，无需电源，因此而构成分子吸收潜热，携带潜热，释放潜热的高效能分子热泵，达到冷却瞬间高温与大功率热量，使运算速度越来越快的CPU与大功率器件保持低温升良好工况之目的，

由于采用上述方案，利用了物质在传热中的潜热，发挥了分子热泵“泵”热的作用，因此在传换热的速度上比简单传导换热提高了10倍之多，能够有充分的余地使CPU或大功率器件保持低温升，同时也可以复合上半导体温差致冷芯片，有电源地进行温升控制，以满足高新技术发展的需求。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的核心同时又是第一个实施例。

图2是本实用新型第二个实施例外侧面。

图3是本实用新型第二个实施例剖视面。

图4是本实用新型第二个实施例内侧面。

图5是本实用新型第三个实施例。

图6是本实用新型第四个实施例。

图7是本实用新型第五个实施例。

图8是本实用新型第六个实施例。

图9是本实用新型第七个实施例的主体图。

图10是本实用新型第七个实施例的风道罩图。

图中1.导热容器2.受热侧壁3.受热侧面4.沸腾介面

5.内腔    6.导流系统7.散热翅片8.通风洞

9.机壳10.受热台阶11.夹层12.底面13.致冷芯片

14.顶壁15.装配通道16.散热风扇    17.圆柱侧面

18.导汽回流管19.风道罩

在图1中说明第一个实施例，在扁平状的导热容器(1)的一个受热侧壁(2)，其外是接受热量的受热侧面(3)，其内是液态分子接受潜热相变形成汽态分子的沸腾介面(4)，其内腔(5)是汽态分子流喷放到各个侧壁，在侧壁内侧具有导流系统(6)，其外侧壁密布散热翅片(7)并或形成通风洞(8)，或无散热翅片，直接或间接与机壳(9)联接，以利对流散热，无需电源。

在图2.3.4中说明第二个实施例，在扁平状的导热容器(1)的受热侧壁(2)在接受热量的部位形成受热台阶(10)，其内是液态分子接受潜热相变形成汽态分子的沸腾介面(4)，其内腔(5)是一面积较大的夹层(11)并由此构成电器整机机壳(9)的一部分，形成外壳散热，不需要散热风机，相对受热侧壁为外侧壁密布散热翅片(7)，在内外侧之间具有通风洞(8)，以利对流散热。

在图5中说明第三个实施例，在扁立方体状的导热容器(1)的受热侧壁(2)为底面(12)，可以复合半导体温差致冷芯片(13)，在导热容器的顶壁(14)密布大面积散热翅片(7)，在散热翅片间有装配通道(15)，在散热翅片的上方装有散热风扇(16)，强行散热以达到大功率的泵热能力，同时配相应的电源，通过电子致冷调控温升。