[实用新型]分子热泵无效

专利信息
申请号: 01201325.0 申请日: 2001-02-12
公开(公告)号: CN2465233Y 公开(公告)日: 2001-12-12
发明(设计)人: 吴鸿平 申请(专利权)人: 吴鸿平
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100009 北京市东城*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 分子
【权利要求书】:

1.一种能冷却计算机中的CPU瞬间高温与大功率半导体元器件热量的分子热泵,其特征是:一个密闭的导热容器(1),有一个接收热量的受热侧壁(2),其内侧是液态分子瞬间蒸发的沸腾介面(4),分子汽流喷放到其余各内侧面,其各个外侧面具有高密度大面积的散热翅片(7)或机壳(9),由此构成一级分子热泵,其中在顶壁(14)或侧壁引出导汽回流管(18),并在其外侧具有高密度大面积的散热翅片(7),由此构成二级分子热泵,由于具有一级或二级散热结构,汽态分子在其内侧冷凝形成膜状液流,并由在内侧导流系统(6)引导回到沸腾介面,可装置散热风扇(16)强行散热,也可无风扇,利用散热翅片与整机机壳(9)对流散热,可复合半导体温差致冷芯片(13),无电源地或有电源地进行温升控制。

2.根据权利要求1所述的分子热泵,其特征是:扁平状的导热容器(1),除受热侧壁(2)外,其余各侧壁均可分布散热翅片(7),或由散热翅片形成通风洞(8),或无散热翅片,直接或间接与机壳(9)联接。

3.根据权利要求1所述的分子热泵,其特征是:扁平状的导热容器(1)的受热侧壁(2)上有受热台阶(10),其内腔(5)是面积较大的夹层(11)由此构成电器整机机壳(9)的一部份,外侧壁上有散热翅片(7),内外侧之间具有通风洞(8)。

4.根据权利要求1所述的分子热泵,其特征是:在扁立方体状导热容器(1)的受热侧壁(2)为底面(12)上复合半导体温差致冷芯片(13),在散热翅片之间有装配通道(15),在散热翅片上装有散热风扇(16)。

5.根据权利要求1所述的分子热泵,其特征是:在圆柱状的导热容器(1)的受热侧壁(2)为底面(12),在圆柱侧面(17)分布散热翅片(7),散热翅片高于圆柱顶壁(14),散热风扇(16)陷入式装置在散热翅片中。

6.根据权利要求1所述的分子热泵,其特征是:在扁平方状或圆状导热容器(1)的受热侧壁(2)为底面(12),在导热容器的顶壁(14)连通圆柱状导汽回流管(18),在圆柱侧面(17)分布放射状散热翅片(7),散热翅片与导热容器之间有装配通道(15)。

7.根据权利要求1所述的分子热泵,其特征是:在扁平方状或圆状的导热容器(1)的受热侧壁(2)为底面(12),相对受热侧壁为顶壁(14)并联通一根或数根圆管状导汽回流管(18),在垂直导汽回流管圆管侧面分布层叠式散热翅片(7)。

8.根据权利要求1所述的分子热泵,其特征是:在扁平状导热容器(1)的受热侧壁(2)为底面(12)相对受热侧壁为顶壁(14)分布散热翅片(7),除受热侧壁与顶壁外,其余四壁根据需要既可在一侧联通导汽回流管(18),也可在两侧、三侧或四侧均联通导汽回流管,在导汽回流管之间分布层叠式散热翅片(7),并有相应的散热风道罩(19),在风道罩上装有散热风扇(16)与通风洞(8)。

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