[发明专利]用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物无效
| 申请号： | 01141991.1 | 申请日： | 2001-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1410601A | 公开（公告）日： | 2003-04-16 |
| 发明（设计）人： | 吕志昇;罗律铭;谢耀南;何瑞莊 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12;C25D9/04 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 杨淑媛,郑霞 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物，其包含铜盐、与铜盐相同阴离子的无机酸、含氮及硫的化合物、含氧聚合物，也可进一步含有少量氯离子。其特征在于电镀添加剂的组成简单且可在不同的线宽中获得一相当平整的电镀表面，以减少化学机械研磨制程中研磨液的浪费与增加研磨的平整性。使用本发明电镀液组合物即可得到一平整的电镀表面，以作为提供化学机械研磨步骤使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 连线 电镀 组合 | ||
【主权项】：
1.一种用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物，其组成包括铜盐、与铜盐相同阴离子的无机酸、含氮及含硫的化合物和含氧聚合物及少量氯离子。
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