[发明专利]一种纳米硅薄膜的制备工艺和产品无效
申请号: | 01141324.7 | 申请日: | 2001-09-27 |
公开(公告)号: | CN1349004A | 公开(公告)日: | 2002-05-15 |
发明(设计)人: | 刘明;何宇亮 | 申请(专利权)人: | 上海维安新材料研究中心有限公司 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24 |
代理公司: | 上海东亚专利代理有限公司 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 20008*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明一种纳米硅薄膜的制备工艺和产品,涉及一种人工功能半导体薄膜的制备工艺及用此工艺生产的纳米硅薄膜,及纳米硅在电子器件上的应用。纳米硅薄膜采用等离子体化学汽相沉积法,是在PECVD设备中生长纳米硅薄膜,反应气体包括以氢气稀释的硅烷反应气和以氢气稀释的掺杂气体。用此种方法提供了一种导电率及导电类型可通过工艺调整而加以控制的掺杂纳米硅薄膜,用以可制成性能优异的量子遂穿纳米硅/单晶硅异质结二极管。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 薄膜 制备 工艺 产品 | ||
【主权项】:
1,一种纳米硅薄膜的制备工艺,采用等离子体化学汽相沉积法,是在PECVD设备中生长纳米硅薄膜,其特征在于:反应气体包括以氢气稀释的硅烷反应气和以氢气稀释的掺杂气体,其中,硅烷氢气稀释比C=SiH4/(SiH4+H2)=(0.2-1.0)%;掺杂气体氢气稀释比C=R/(R+H2)=(0.1-0.3)%;掺杂比r=R/SiH4=10-4-10-1沉积时衬底温度Ts=180-280℃;沉积时反应压力P=0.7-1.0乇;r.f射频功率W=40-80瓦;直流负偏压D.C=-120--200伏;
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的