[发明专利]导电连线的制造方法

摘要

本发明涉及一种通过绝缘层，接触孔和导电材料制造导电连线的方法，其接触孔用所述导电材料填充。本发明所述方法可制造出一种酒杯形状的接触孔，其中的导电填充材料和势垒层不会产生公知的问题，例如形成空腔，过腐蚀沟槽和介电“封闭”。通过本方法，仅仅通过少数几个掩模步骤，即可在诸如高集成度的FRAMs和DRAMs的选择晶体管的扩散区和存储器电容的下部电极之间制出导电连线。图11

主权项

1.一种通过一层或多层绝缘层制造导电连线的方法，特别是扩散区和电极之间的导电连线的制造方法，包括以下步骤：a)准备一块具有至少一层绝缘层的半导体衬底，b)将一个掩模放置在所述绝缘层上面，c)进行一个基本上是均质的腐蚀步骤，d)进行一个基本上是非均质的腐蚀步骤，直至达到所述绝缘层的底部，并产生出一个接触孔，e)将掩模拿开，f)将所述接触孔用一种第一导电材料填充，g)将所述第一导电材料回缩腐蚀至一个预定深度，h)将所述接触孔的暴露区用至少一种第二导电材料填充。