[发明专利]适用于PLCC型封装电路的分离器无效
| 申请号： | 01139293.2 | 申请日： | 2001-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1430250A | 公开（公告）日： | 2003-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈健明 | 申请（专利权）人： | 陈健明 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 严新德 |
| 地址： | 200041 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种适用于PLCC型封装电路的分离器，包括有一个钳形架，其中所述的钳形架由两个可活动的支杆组成，支杆的一端相互连接，支杆的另一端设置有一个圆锥形块状凸起，所述的圆锥形块状凸起的方向与支杆呈直角。使用时，将圆锥形块状凸起插入集成块与集成块座之间的缝隙，对支杆施加相向的压力，圆锥形块状凸起即可安全地将集成块从集成块座中推出。本发明与已有技术对照，因为利用圆锥形块状凸起将集成块从集成块座中推出，所以可以使集成块受力均匀，防止集成块引脚弯折或损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 plcc 封装 电路 分离器 | ||
【主权项】：
1，一种适用于PLCC型封装电路的分离器，包括有一个钳形架，其特征在于：所述的钳形架由两个可活动的支杆组成，支杆的一端相互连接，支杆的另一端设置有一个圆锥形块状凸起，所述的圆锥形块状凸起的方向与支杆呈直角，所述的圆锥形块状凸起采用ABS工程塑料制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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