[发明专利]复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂无效
| 申请号： | 01139135.9 | 申请日： | 2001-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1132969C | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 胡文彬;胡国华;朱建华;沈彬;刘磊 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 毛翠莹 |
| 地址： | 200030*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明是一种复合电镀(铸)制备铜基复合材料用共沉积促进剂，由阳离子氟碳表面活性剂、三乙醇胺、六次甲基四胺和硫脲四种添加剂混和配制所得，各添加剂在电镀镀液中的成分配比为阳离子氟碳表面活性剂1～5g/L，三乙醇胺30～80ml/L，六次甲基四胺10～50g/L，硫脲0～30mg/L。采用上述三种或三种以上添加剂组成的混合共沉积促进剂，能有效地促进SiCp与金属铜的共沉积，大大增加SiCp在复合镀层中的含量，而且SiCp在基体金属铜中的分布均匀，从而提高Cu/SiCp复合材料的物理、力学性能，同时还能改善复合镀层的表面光洁程度。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电镀 制备 复合材料 沉积 促进剂 | ||
【主权项】：
1、一种复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂，其特征在于由阳离子氟碳表面活性剂、三乙醇胺、六次甲基四胺和硫脲四种添加剂混和配制所得，各添加剂在电镀镀液中的成分配比为：阳离子氟碳表面活性剂：1～5g/L；三乙醇胺：30～80ml/L；六次甲基四胺：10～50g/L；硫脲：0～30mg/L。
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