[发明专利]陶瓷生片和多层陶瓷电子元件的制造方法有效
| 申请号： | 01137908.1 | 申请日： | 2001-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1348194A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 穴原俊哉;中村一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01L21/48;C04B35/622 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 制备在其上表面上形成有脱离层和有光滑顶表面的载体,它的顶表面上至少要涂陶瓷稀浆的区域中基本上没有高度在1μm以上的凸点,含有分散在媒质中的陶瓷粉的陶瓷稀浆涂在载体的脱离层上,制成陶瓷生片。陶瓷生片有0.3至3μm厚的小厚度,载体中没有因填料引起的凹坑或通孔,光滑度优异。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.陶瓷生片的制造方法，把陶瓷稀浆加到载体上制成陶瓷生片，该陶瓷生片用于制造多层陶瓷电子元件，该方法包括以下步骤：设置载体，它有顶表面和底表面，它的顶表面上有光滑的脱离层，使顶表面上至少是要涂陶瓷稀浆的区域中基本没有高度为1μm以上的凸点；和含分散在媒质中的陶瓷粉的陶瓷稀浆加到载体的脱离层上。
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