[发明专利]陶瓷生片和多层陶瓷电子元件的制造方法

权利要求书

1.陶瓷生片的制造方法，把陶瓷稀浆加到载体上制成陶瓷生片，该陶瓷生片用于制造多层陶瓷电子元件，该方法包括以下步骤：

设置载体，它有顶表面和底表面，它的顶表面上有光滑的脱离层，使顶表面上至少是要涂陶瓷稀浆的区域中基本没有高度为1μm以上的凸点；和

含分散在媒质中的陶瓷粉的陶瓷稀浆加到载体的脱离层上。

2.按权利要求1的方法，其中，载体是光滑的，使载体底表面的至少一个区域中基本上没有高度为1μm以上的凸点，其中，所述底表面的一个区域对应顶表面要涂陶瓷稀浆的区域。

3.按权利要求2的方法，其中，加陶瓷稀浆，使制成的陶瓷生片的厚度范围大约是0.3至3μm。

4.按权利要求3的方法，其中，要涂陶瓷稀浆的载体表面的静电摩擦系数和动态摩擦系数均为大约0.45以下。

5.按权利要求4的方法，还包括制造所述载体的步骤。

6.按权利要求1的方法，其中，加陶瓷稀浆，使制成的陶瓷生片的厚度范围大约是0.3至3μm。

7.按权利要求6的方法，其中，要涂陶瓷稀浆的载体顶表面的静态和动态摩擦系数均为大约0.45以下。

8.按权利要求1的方法，还包括制造载体的步骤。

9.按权利要求1的方法，其中，要涂陶瓷稀浆的载体顶表面的静态和动态摩擦系数均是大约0.45以下。

10.按权利要求9的方法，还包括制造所述载体的步骤。

11.按权利要求1的方法，还包括制造所述载体的步骤。

12.多层陶瓷电子元件的制造方法，包括以下步骤：

用权利要求11的方法制成多层陶瓷生片；

每个所述陶瓷生片的表面上设置基础金属电极；

层叠有所述电极的多层陶瓷生片，制成层压件；

烧结所述层压件，制成烧结致密的层压件。

在制成的烧结致密层压件的外表面上形成电极。

13.多层陶瓷电子元件的制造方法，包括以下步骤：用权利要求10所述方法制成多层陶瓷生片；每个陶瓷生片的表面上加基础金属电极；层叠有所述电极的多层陶瓷生片，制成层压件；烧结所述层压件，制成烧结致密的层压件；和制成的烧结致密层压件的外表面上形成电极。

14.多层陶瓷电子元件的制造方法，包括以下步骤：用权利要求9的方法制成陶瓷生片；每个所述陶瓷生片的表面上加基础金属电极；有所述电极的多层陶瓷生片层叠在一起，制成层压件；烧结所述层压件，制成烧结致密的层压件；制成的烧结致密的层压件的外表面上形成电极。

15.多层陶瓷电子元件的制造方法，包括以下步骤：用权利要求7的方法制成多层陶瓷生片；每个所述陶瓷生片的表面上加基础金属电极；有所述金属电极的多层陶瓷生片层叠在一起，制成层压件；烧结所述层压件，制成烧结致密的层压件；和制成的烧结致密的层压件的外表面上形成电极。

16.多层陶瓷电子元件的制造方法，包括以下步骤：用权利要求6的方法制成多层陶瓷生片；每个所述陶瓷生片的表面上加基础金属电极；有所述电极的多层陶瓷生片层叠在一起，制成层压件；烧结所述层压件，制成烧结致密的层压件；制成的烧结致密的层压件的外表面上形成电极。

17.多层陶瓷电子元件的制造方法，包括以下步骤：用权利要求5的方法制成多层陶瓷生片；每个所述陶瓷生片的表面上加基础金属电极；有所述电极的多层陶瓷生片层叠在一起，制成层压件；烧结所述层压件，制成烧结致密的层压件；制成的烧结致密的层压件的外表面上形成电极。

18.多层陶瓷电子元件的制造方法，包括以下步骤：用权利要求4的方法制成多层陶瓷生片；每个所述陶瓷生片的表面上加基础金属电极；有所述电极的多层陶瓷生片层叠在一起，制成层压件；烧结所述层压件，制成烧结致密的层压件；制成的烧结致密的层压件的外表面上形成电极。