[发明专利]陶瓷生片和多层陶瓷电子元件的制造方法

说明书

发明的技术背景

1、发明的技术领域

本发明涉及陶瓷生片的制造方法。具体涉及制造诸如陶瓷电容器或多层陶瓷衬底的多层陶瓷电子元件用的陶瓷生片的制造方法，和用该方法制成的陶瓷生片制造多层陶瓷电子元件的方法。

2、相关技术的说明

通常制造多层陶瓷电容器，多层陶瓷衬底和其它多层陶瓷电子元件的方法中，是把陶瓷生片叠层，加压和热处理，由此烧结陶瓷和电极。

这里用图1所示结构的多层陶瓷电容器为例。该多层陶瓷电容器包括陶瓷片1，内电极2和一对多电极3a和3b。如图所示，内电极2设在陶瓷片1的里边，并从陶瓷片的左边和右边交替地伸出，外电极3a和3b设在陶瓷片1的外边与内电极2电连接。这种多层陶瓷电容器通常用以下方法制成。

<1>，参见图2，首先，陶瓷生片上形成构成电容的内电极2，由此生成加有电极的生片11。

<2>，之后，层叠预定层数的加有电极的生片11，制成层压板，层叠在没加有电极的陶瓷生片(最外层生片)21，加压层压板的上下两边，制成层压板(没烧结的层压板)1a，该绝缘层压板中，内电极2从陶瓷片1的右边和左边交替伸出(图2)。

<3>，之后，层压板1a在预定条件下烧结，由此烧结陶瓷，烧结过的层压板(陶瓷片)1的左边和右边上加导电浆料并焙烧，构成与内电极2电连接的外电极3a和3b。制成图1所示的多层陶瓷电容器。

同样，通过陶瓷生片层叠制成上述多层陶瓷电容器的层压板的工艺，制成诸如多层陶瓷衬底的其它多层陶瓷电子元件。

制造多层陶瓷电子元件中用的陶瓷生片的制造方法如下：陶瓷粉，分散媒质(溶剂)，分散剂，粘接剂，增塑剂和其它添加剂按比例混合，制成混合物用媒介型分散设备，如珠磨机，球磨机，磨碎机，浆料振动机或砂磨机，混合和分散，制成陶瓷稀浆，陶瓷稀浆用刮板加到载体(例如，承载膜)上，制成有预定厚度的生片，并干燥。

通常用含有粒径为几微米的有机或无机粉为填充剂的聚合膜，如聚对苯二甲酸乙酯膜作载体。

像其它电子元器件一样，也要求诸如多层陶瓷电容器的多层陶瓷电子元件小型化和高性能。至此，用于制造多层陶瓷电子元件的陶瓷生片必须极薄，薄膜厚度必须在3μm以下。

但是，载体，例如承载膜中含有粒径为几微米的填料，因此载体有明显的凸点，因此，制成的陶瓷生片的某些部分的厚度中有0.3至2μm深处的凹坑或通孔。“凹坑”是指没有穿透生片的凹坑或闭合孔。

如果有凹坑，通孔和其它缺陷的陶瓷生片用来制造如多层陶瓷电容器和多层陶瓷衬底的多层陶瓷电子元件，则会引起短路和耐压降低的缺点。

电子元件的制造工艺中，制成的陶瓷生片必须从载体上剥离，载体的顶表面上通常有包括硅氧烷为基的材料的脱离层。如果载体的顶表面是光滑的，载体顶表面有硅氧烷为基的材料构成的脱离层，例如，栽体是卷绕的承载膜，那么，两层陶瓷膜之间的可滑动性被损坏，两层载体膜相互粘在一起，严重地危及载体膜本身的制造工艺和用载体膜的陶瓷生片的制造工艺。

解决这些问题的可行方法，在日本特许公开10-229027中提出了一种方法，其中，用的载体膜有粗糙下表面(即与顶表面相反的一面或后背表面)，改善了可滑动性。但是，用该方法制造陶瓷生片时，粗糙下表面上填料引起的凸点压到卷绕的陶瓷生片的顶表面，造成陶瓷生片刺破，通孔，凸点和其它缺点。

如果有这些缺点的陶瓷生片用来制造如多层陶瓷电容器和多层陶瓷衬底的陶瓷电子元件，则会造成短路和耐压下降的缺陷。

发明概述

本发明的目的是，提供厚度小，无刺穿，无通孔和凸点，和高可靠性的多层陶瓷生片的制造方法，并提供用所述方法制成的陶瓷生片制造多层陶瓷电子元件的方法。

具体说，一方面，本发明提供给载体加陶瓷稀浆制造用于多层陶瓷电子元件的陶瓷生片的方法，方法包括制备载体的步骤，其中，载体的顶表面上加有脱离层而且光滑，使至少要涂陶瓷稀浆的载体顶表面的区域基本上没有高度为1μm以上的凸点，并给载体的脱离层上施加含有分散在媒质中的陶瓷粉的陶瓷稀浆。

用该结构，能有效而可靠地制成厚度小，例如厚度为0.3至3μm，无刺穿和通孔缺陷和高可靠的陶瓷生片。

这里用的“至少要涂陶瓷稀浆的区域基本上无高度为1μm以上的凸点”一句话，不排除有包括因污染或制造条件变化引起的不稳定的或极局部的凸点的区域，而是指载体本身主要部分没有高度为1m以上的凸点。