[发明专利]导电浆和用它制造多层陶瓷电子部件的方法、

摘要

提供了一种导电浆,包括按重量5%到18%的由溶剂和粘合剂组成的有机溶媒,按重量80%到93%球状或粒状的导电金属粉末,且具有0.1到50μm范围内的粒子直径,以及按重量2%到10%的具有约0.1到50μm范围内粒子直径的树脂粉末,它不溶于该溶剂的且具有低水平的吸水性。当该导电浆用于形成要转变为外部电极端的通道孔导体时,没有通道孔导体的形状畸变。而且能限制在已焙烧的导电金属上产生裂缝和限制在通道孔导体附近陶瓷区域的破损。

主权项

1.一种导电浆，用于在制造多层陶瓷电子部件的方法中形成通道孔导体，所述多层陶瓷电子部件包括制造由被叠层的未焙烧的陶瓷薄层组成的原始叠片，所述被叠层的未焙烧的陶瓷薄层包括在其中具有所述通道孔导体的未焙烧的陶瓷薄层，并在所述通道孔导体所在的区域切割所述原始叠片，并且在切割表面暴露所述通道孔导体的一部分，以便将所述通道孔导体转变成外部电极端，其特征在于，所述导电浆包括按重量5％到18％的有机溶媒，所述有机溶媒包含溶剂和粘合剂，按照重量80％到93％的导电金属粉末，所述金属粉末具粒径在1.0到50μm范围的球形或粒状，以及按重量2％到10％的树脂粉末，所述树脂粉末不溶于所述溶剂，具有低水平的吸水性，并且具有0.1到50μm范围内的粒径。