[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 01123040.1 | 申请日： | 1996-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1338889A | 公开（公告）日： | 2002-03-06 |
| 发明（设计）人： | 木下彻 | 申请（专利权）人： | 日本胜利株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李亚非 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板,其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上,并通过在绝缘层中形成的不通孔,将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成,无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前,用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化,由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中,从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，包括：电绝缘的基片；在基片的至少一个表面上形成的第一电路图形；一个绝缘层具有在其上层叠的内绝缘层和外绝缘层，所述绝缘层在基片上形成，用来覆盖第一电路图形；其中，外绝缘层包括一种树脂、碳酸钙粉末和聚丁二烯作为防震结构；其中扩散在树脂中的所述碳酸钙粉末具有1-4微米的平均颗粒大小，重量比为15-35重量单位的碳酸钙粉末对100重量单位的树脂，并且其中所述聚丁二烯的重量比为10-20重量单位的聚丁二烯对100重量单位的树脂，以及其中内绝缘层包括一种树脂；在该绝缘层中形成的不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面；在绝缘层上，或在绝缘层和不通孔的内壁上形成第二电路图形，以便通过不通孔将第一电路图形与第二电路图形电连接。
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