[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及印刷电路板及其制造方法的改进，尤其涉及具有层叠结构的多层印刷电路板，其中在基片上至少层叠一内部印刷电路图形和一用于安装表面安装元件的外部印刷电路图形，它们由插在其间的绝缘层绝缘，并且通过置于绝缘层中的通孔相互电连接。

随着高密度电子电路结构技术的进步，近来已经研制了用于各种电子产品的多层印刷电路板。这种多层印刷电路板有多个导电的印刷电路图形，这些图形由插在相邻印刷电路图形之间的绝缘层电绝缘。

这些多层印刷电路板制造方法的一个例子是，日本专利公开H537360/1993中所公开的制造方法，在该方法中，内部印刷电路图形设置于基片的表面上，并由一个绝缘层覆盖，在绝缘层上再设置外部印刷电路图形，该内部和外部电路图形通过绝缘层里的不通孔相互电连接。

图1是表示已有技术的多层印刷电路板的剖面图。

参照图1，对已有技术(日本专利公开H537360/1993)中的多层印刷电路板100做简要说明。

在抛光基片101的表面后，在该表面上形成内部印刷电路图形(称之为内部电路图形)102。然后，用铜表面氧化剂使内部电路图形的表面颗粒化；在内部电路图形102上，依次通过镀敷和热固化，依次分别层叠绝缘层103和用于无电镀敷的厚为2～3μm的结合层104。

通过丝网印刷用作镀敷阻挡的油墨图形，在固化的结合层104的表面上形成了无电镀敷阻挡层105，之后通过加热固化该层。用碳酸气体激光器形成电连接内部和外部电路图形的不通孔106，并钻一与不通孔106相邻的通孔107。

此后，为了增强无电镀敷的附着力，并且因为要除去在通孔107内的熔化层而对通孔107的孔壁表面的涂抹处理中，要用重铬酸/硫酸/氟化钠溶液，对易受空气作用的绝缘层103、用于无电镀敷的结合层104和基片的绝缘材料部分进行化学变粗加工处理。接着在绝缘层103上，通过无电镀敷形成外部电路图形108。此时，还在不通孔106和通孔107的表面上形成导电层，并且还在那里形成用于连接内部图形102与通孔107的接触面109。

根据已有技术制造多层印刷电路板的方法，内部电路图形102和外部电路图形108都可以通过在不通孔106表面形成的接触面109而相互电连接。但是，如上所述，在已有技术中，采用重铬酸/硫酸/氟化钠溶液来做化学变粗加工处理以便增强无电镀敷的附着力。如下所述，这便产生了环境保护方面的严重问题。

(a)在水污染防止法律中指明：重铬酸(铬(VI))是一种有害材料，在某些地区重铬酸已被禁止使用。

(b)用于除去废水中所含的铬(VI)的系统很复杂，并且在水污染防止法律中强迫人们执行不超过0.5mg/l的严格的标准。

(c)对含铬(VI)的被污染泥土的处理很困难，预计对此将来还会有严格限制的法律。

另一方面，在使用如氟化钠这样的氟化物后，除去废水中所含氟化物的系统变得相当复杂，从而导致高的运转费用。

因此，关于对在基片表面上形成的绝缘层进行化学变粗加工处理的问题，期望有一种多层印刷电路板及其制造方法，不使用有害材料，而能从绝缘层的外表面容易地形成电连接内部电路图形与外部电路图形的不通孔。

另一方面，在诸如通信设备和数字计算机这样的利用数字电路的设备中，存在着这些设备发出的噪声干扰周围其它元件和设备的问题。作为抑制这种噪声的措施，对在电源电路层和/或地电路层之下设置信号传输图形的需求业已增多，这是因为这些层是由金属层构成的，具有较好的屏蔽效果，但这并不是一件容易的事。与该需求相反，如QFP(方形扁平封装)、板对板布线(连接)和裸片这样的表面安装元件，需要以0.3～0.4mm的细小空间间隔安装在外部电路图形的接触面上。此时，考虑到高的零部件安装密度及低成本，对多层印刷电路板的设计来说，具有接触面的外部电路图形与包括信号传输图形、电源电路图形和地电路图形的内部电路图形的连接方法是致关重要的。

因此，本发明的总的目的是提供消除了上述相关技术中的缺点的多层印刷电路板及其制造方法。