[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包括：

电绝缘的基片；

在基片的至少一个表面上形成的第一电路图形；

一个绝缘层具有在其上层叠的内绝缘层和外绝缘层，所述绝缘层在基片上形成，用来覆盖第一电路图形；其中，外绝缘层包括一种树脂、碳酸钙粉末和聚丁二烯作为防震结构；其中扩散在树脂中的所述碳酸钙粉末具有1-4微米的平均颗粒大小，重量比为15-35重量单位的碳酸钙粉末对100重量单位的树脂，并且其中所述聚丁二烯的重量比为10-20重量单位的聚丁二烯对100重量单位的树脂，以及其中内绝缘层包括一种树脂；

在该绝缘层中形成的不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面；

在绝缘层上，或在绝缘层和不通孔的内壁上形成第二电路图形，以便通过不通孔将第一电路图形与第二电路图形电连接。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述不通孔具有和基片表面成45°-85°的V-字锥形形状。

3.一种多层印刷电路板，包括：

电绝缘的基片；

在基片的至少一个表面上形成的第一电路图形；

第一绝缘层具有在其上层叠的第一内绝缘层和第一外绝缘层，该第一绝缘层在基片上形成，用来覆盖第一电路图形；

在第一缘层中形成的第一不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面；

在第一绝缘层上，或在第一绝缘层和第一不通孔的内壁上形成的第二电路图形，以便通过第一不通孔将第一电路图形与第二电路图形电连接；

第二绝缘层具有在其上层叠的第二内绝缘层和第二外绝缘层，该第二绝缘层在第一绝缘层上形成，用来覆盖第二电路图形；

在第二绝缘层中形成的第二不通孔，抵及第二电路图形以暴露第二电路图形的表面；

在第二绝缘层和第一绝缘层中形成的第三不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面；

在第二绝缘层上，或在第二绝缘层和第二不通孔的内壁上形成的第三电路图形，以便通过第二不通孔将第二电路图形与第三电路图形电连接；并在第二绝缘层和第三不通孔的内壁上形成的第三电路图形，以便通过第三不通孔将第一电路图形与第三电路图形电连接；和

其中，第一外绝缘层和第二外绝缘层包括一种树脂、碳酸钙粉末和聚丁二烯作为防震结构；其中扩散在树脂中的所述碳酸钙粉末具有1-5微米的平均颗粒大小，重量比为15-35重量单位的碳酸钙粉末对100重量单位的树脂，并且其中所述聚丁二烯的重量比为10-20重量单位的聚丁二烯对100重量单位的树脂，以及第一内绝缘层和第二内绝缘层包括一种树脂。

4.根据权利要求三所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第一、第二、和第三不通孔具有和基片表面成45°-85°的V-字锥形形状。