[发明专利]多层电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 01122521.1 | 申请日： | 2001-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1339940A | 公开（公告）日： | 2002-03-13 |
| 发明（设计）人： | 竹中敏昭;西井利浩;山根茂;中村真治;菰田英明;岸本邦雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上,对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工,以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中,在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是,内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路基板，其特征在于，具备(a)具有内层基体材料和在所述内层基体材料的至少一个表面设置的内层电路图形的内层电路基板、(b)在所述内层电路图形的表面叠层的叠层基体材料、以及(c)设置于所述叠层基体材料表面的叠层电路图形；所述叠层基体材料具有多个贯通叠层的导体，所述叠层电路图形通过所述多个贯通叠层的导体与所述内层电路图形电气连接，所述内层电路基板还具有平滑层，所述内层电路图形具有规定厚度的凸起的形状，所述平滑层设置于所述内层基体材料表面的、没有形成所述内层电路图形的凹陷区域，所述叠层基体材料叠层于所述平滑层和所述内层电路图形上。
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