[发明专利]多层电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层电路基板，其特征在于，具备

(a)具有内层基体材料和在所述内层基体材料的至少一个表面设置的内层电路图形的内层电路基板、

(b)在所述内层电路图形的表面叠层的叠层基体材料、以及

(c)设置于所述叠层基体材料表面的叠层电路图形；

所述叠层基体材料具有多个贯通叠层的导体，

所述叠层电路图形通过所述多个贯通叠层的导体与所述内层电路图形电气连接，

所述内层电路基板还具有平滑层，

所述内层电路图形具有规定厚度的凸起的形状，

所述平滑层设置于所述内层基体材料表面的、没有形成所述内层电路图形的凹陷区域，

所述叠层基体材料叠层于所述平滑层和所述内层电路图形上。

2.根据权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，

所述内层电路基板是具有形成于所述内层基体材料上的内层贯通导体的双面电路基板，

所述内层电路图形具有设置于所述内层基体材料的一个面上的第1电路图形和设置于所述内层基体材料的另一个面上的第2电路图形，

所述第1电路图形和所述第2电路图形借助于所述内层贯通导体相互电气连接，

所述平滑层设置于所述第1电路图形和所述第2电路图形两内层电路图形的凹陷区域，

所述叠层基体材料具有在所述第1电路图形上叠层的第2基体材料和在所述第2电路图形上叠层的第3基体材料，

所述叠层电路图形具有在所述第2基体材料表面设置的第3电路图形和在所述第3基体材料表面设置的第4电路图形，

所述各叠层电路图形通过所述多个贯通导体电气连接于所述各内层电路图形上。

3.根据权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，

所述平滑层具有与所述内层电路图形的所述规定的厚度相同的厚度。

4.根据权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，

所述内层基体材料是利用对具有纤维集合体和含浸于所述纤维集合体的树脂的层压板进行加热压缩形成的。

5.根据权利要求4所述的多层电路基板，其特征在于，

所述平滑层含有树脂，

所述平滑层中所含有的所述树脂与所述内层基体材料中含有的树脂是相同的材料。

6.根据权利要求5所述的多层电路基板，其特征在于，

所述树脂包含热固性树脂。

7.根据权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，

所述叠层电路图形通过所述贯通导体与所述内层电路图形电气连接。

8.根据权利要求7所述的多层电路基板，其特征在于，

所述贯通导体由在所述叠层基体材料上形成的通孔中充填的导电性膏生成。

9.根据权利要求2所述的多层电路基板，其特征在于，

所述叠层基体材料具有贯通所述第2基体材料的第2贯通导体和贯通所述第3基体材料的第3贯通导体，

所述第1电路图形通过所述内层贯通导体与所述第2电路图形电气连接，

所述第3电路图形通过所述第2贯通导体与所述第1电路图形电气连接，

所述第4电路图形通过所述第3贯通导体与所述第2电路图形电气连接。

10.根据权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，

所述内层电路基板具有多枚内层电路基板，

所述多枚内层电路基板中的各内层电路基板是具有所述内层图形的双面电路基板，

所述各内层电路图形具有设置于所述内层基体材料的一个面上的第1电路图形和设置于所述内层基体材料的另一个面上的第2电路图形，

所述平滑层设置于所述第1电路图形和所述第2电路图形两内层电路图形的凹陷区域，

所述叠层基体材料具多枚叠层基体材料，

所述各叠层基体材料位于所述各双面电路基板之间。